山下材料株式会社

查找更多产品

公司简介

主要产品

柔性印刷电路板

• 可对应 1-8 层
• 组件安装：最小芯片尺寸 01005 英寸

特点

规格概要

• 基础材料：聚酰亚胺（PI）、液晶聚合物（LCP）、氟树脂（PTFE）
• 最小孔径：φ20um，最小焊盘直径：120um
• 最小线/空间：50um/50um（双面板）
• 通过类型： 通孔， 盲孔， 填孔

交付实绩

• 高频：1-60GHz
• 大电流：1-50 安培

超细微回路 高频FPC

◆　产品说明
超细微回路 高频FPC为对应GHz带的高频用途产品且能对应裸芯片的安装。
基材採用低介电性能的LCP（液晶聚合物）材料，通过半增量法（SAP）工法能够形成50pitch以下的差分100Ω的传送回路。
为对应裸芯片的引线键合安装，安装焊盘采用ENEPIG（化学镀镍钯金）进行表面处理。
作为SAP的特征，因为能够形成精度误差±5μm的高精度回路，对于阻抗控制而言为合适的工法

TDR waveform (Narrow pitch differential line matched to 100 ohm)

产品式样例

下记为产品式样的一个例子。如有希望制成的式样也请事先联系本公司。

层数	双面
层间连接Via	贯通Via（φ0.1mm～）
基材	LCP（液晶聚合物）
绝缘层	低介电覆盖膜，阻抗油墨
导体厚度	20μm（参考值）
Line/Space	L/S=20μm/20μm（参考值）
表面处理	镀金 化学镀镍钯金
阻抗控制	差分100Ω±10%

Ultrafine Circuit High Frequency FPC（Under development）

Catalog Download Link

支持卡边缘的多层分离 FPC

• 具有与刚性柔性基板类似的功能，可形成高可靠性的Via
• 柔性部分和钢部分集成一体化，无焊接点，具有稳定阻抗线
• 通过100um间距布线或焊盘直径φ300um以下的Via实现高密度布线
• 支持裸芯片引线粘接和 BGA 组件安装

查找更多产品