SEMICON JAPAN/APCS 2024
日立ハイテクグループブースのご案内
日立ハイテクは、「見る・測る・分析する・加工する」技術で、ものづくりの根幹「知る」から半導体製造を支えていきます。
株式会社日立ハイテク
株式会社日立ハイテクフィールディング
会期
2024年12月11日（水）～2024年12月13日（金）
10:00-17:00
会場
東京ビックサイト 東展示場
主催
SEMIジャパン
参加料金
展示会：無料
セミナ：一部有料
日立ハイテクグループブース
出展者セミナ
日時
12月12日（木）13:30～14:20
会場
東京ビッグサイト 東展示棟 ホール4 (EXHIBITOR'S TechSPOT Hall4)
テーマ
「日立ハイテクが提案する欠陥検査・診断手法および製品のご紹介」
日立ハイテクの製品や機能を用いた、先端デバイスのプロセスにも対応する半導体検査の検査・レビュー手法を提案いたします。
出展製品 一覧
コンダクターエッチング装置 M-600Series
コンダクターエッチング装置 9000Series / 9060Series
G＆C（CS,CT,DI)
SiCウェーハ欠陥の非破壊検査装置 ミラー電子式検査装置 VM1000
ウェーハ表面検査装置 LS9600 日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI4600
ディフェクトレビューSEM CR7300 Series
電子線高速広領域検査システム GS1000
高精度電子線計測システム GT2000
高加速CD-SEM装置 CV7300
量産向けEPE計測システム 2D_Inline レシピをオフラインで自動作成 設計データ応用計測システム (RD, DG)
レーザーアニール LAPOLLON レーザードリラー FV100H ドライエッチング GAEA-series プラズマ処理装置
超音波映像装置(SAT) WAFER LINE ウェーハバンプX線検査装置 TUX-8000 Series
蛍光X線膜厚計測装置 FT160
装置点検・改造・リユース サステナブルソリューション
電子顕微鏡技術を用いた半導体解析（解析装置全体）
デバイス構造解析・不良解析用高分解能FE-SEM
サポート
- 国内外で活躍する半導体業界企業について1度に情報収集できる!
- 対面/オンラインによるハイブリッド形式で実施
- 実物の装置や製品も見ることができる！
SEMICON Japan 2024の出展者がスポンサーとなり、高等専門学校の学生へ研究発表の場を設けました。
学生に半導体業界に対する理解を深めてもらう企画です。
高専生の若きエンジニアによるアイデアにあふれた技術や研究成果が展示されます。
詳細は、「SEMICON Japan 2024」のホームページをご覧下さい。