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日立ハイテク
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【WEB開催】日立3Dソリューション 粗さ測定セミナー

近年存在している多岐にわたる3D粗さ・形状計測手法。測定対象物やテーマに合わせて適切な測定器を選んでいますか?
このセミナーでは、様々な測定手法の基本的な原理、メリット・デメリットなどの基礎概論と日立3Dソリューションの核となるAFM/CSI/SEMを用いた3D計測技術のトピックスを事例を交えながら解説します。

開催概要

日時

2023年6月21日(水)13:00~15:25

会場

WEBセミナー形式となります。
開催日前日に、視聴用のURLをご案内いたします。

* 本セミナーでは、Cisco Webexを使用いたします。ブラウザでのご視聴の場合、Google Chrome、Microsoft EdgeまたはFirefoxでの閲覧を推奨しております。

* Internet Explorerでは動画がご覧いただけませんのでご注意ください。

* ブラウザのバージョンは、いずれも最新版をご利用ください。

参加費

無料

定員

200名

* 原則として、先着順とさせていただきます。

お申込み

受付は終了いたしました。
多数のお申し込みをいただき、誠にありがとうございました。

プログラム

時刻(時間) 講演内容
13:00~13:05(5分) 開会のご挨拶・操作説明
13:05~14:05(講演:50分、質疑応答:約10分) 3Dソリューション基礎講座『3D計測における粗さと各種測定手法の特長(概論)』
株式会社日立ハイテク


新たに粗さ測定を担当される方が知っておくべき基礎講座です。最新の3D計測技術を利用した粗さ測定における測定器選択の注意点、それぞれの測定手法の特長を簡単に解説します。
14:05~14:10(5分) 休憩
14:10~14:30(講演:15分、質疑応答:約5分) 『AFMは摩耗したカンチレバーに騙される!』AFM粗さ測定(気をつけたい探針径の管理と影響)
株式会社日立ハイテク


原子分解能を誇るAFMですが、探針径の太さの違いが測定数値に影響を及ぼすことをご存じですか?日立ハイテクにおける探針径の管理手法と探針摩耗を軽減する技術の事例を紹介します。
14:30~14:55(講演:20分、質疑応答:約5分) 『表面形状を数値化する!』CSIによる粗さ測定とISO 25178パラメータ比較ツールの活用事例の紹介
株式会社日立ハイテク


広い領域の表面形状を優れた高さ分解能で測定できるCSI(ナノ3D光干渉計測システム)。CSIで得られるデータは単なる表面粗さだけでなく3D形状や表面性状を数値化するISOパラメータなど様々です。本講演では、CSIを用いた表面粗さやISOパラメータの計測から得られる、表面計測の課題解決事例をご紹介いたします。
14:55~15:20(講演:20分、質疑応答:約5分) 「SEMで3D?」SEM方式の3D計測できることとできないこと
株式会社日立ハイテク


SEMで面粗さ・線粗さなどの三次元計測ができることはご存じでしたか?SEM原理の三次元計測の理解し、目的によって使い分ければ、三次元計測の利便性も向上。今回はSEM原理の三次元計測でできること・できないことをご紹介いたします。
15:20~15:25(5分) 閉会のご挨拶・ご案内

* プログラムは予告なく変更になる場合があります。あらかじめご了承ください。

関連製品

ご参加にあたっての注意事項

本ウェビナーは、Google Chromeを使用したブラウザからの参加、もしくはWebexのアプリにてご視聴いただけます。
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* 恐れ入りますが、Zoom、Teams等には対応しておりません。

お問い合せ

株式会社 日立ハイテク
コアテクノロジー&ソリューション事業統括本部 事業戦略部
担当 石松・伊藤
お問い合せフォームよりお願いします。