【オンライン開催】 エレクトロニクス分野における熱分析の活用セミナー／個別相談会のご案内

2021年8月27日

5Gに代表されるような通信技術の高速化や、スマートフォン等各種の携帯端末の小型化・高機能化など、最先端の技術･材料が次々と実用化されています。最終製品の進化に伴い、それらを構成する無数の部品には安定した機能・性能を維持するために、より高品質で長寿命な材料特性が要求されます。熱分析は、これらの最先端の技術や製品を支える各種の材料の分析・評価技術として活用されています。エレクトロニクス分野で使用される各種材料の熱分析による分析・評価方法として、IPC規格を中心にJIS、ISO、ASTMなどの公的試験規格が適用されています。

本セミナーでは、エレクトロニクス分野で使用される各種材料について、示差走査熱量測定（DSC）、熱重量測定（TG）、熱機械分析（TMA）および動的粘弾性測定（DMA）による公的試験規格に準拠した測定・解析事例を紹介します。

WEBセミナー終了後に「オンライン個別相談※」の時間も設けております。熱分析における日頃の測定や解析でお困りの方や熱分析の原理や装置について質問がある方におすすめです。この機会に是非、ご活用ください。
※事前申込制

皆様のご参加を心よりお待ちしております。

開催概要

日時

2021年10月6日（水）
WEBセミナー 13:00～14:30
個別相談会 14:30～15:00

形式

セミナー：Webセミナー（ライブ配信）
※Cisco社のWebex Eventsを利用しての配信となります。
ご参加にあたっては 「Webセミナー（ライブ配信）ご参加にあたって」をご確認ください。

個別相談会：オンライン会議システム
※Microsoft Teamsでの接続となります。

参加料

無料

お申し込み

本セミナーのお申し込み受け付けは終了しました。

プログラム

※一部スケジュールや内容が変更になる可能性がございます。予めご了承ください。

お問合せ

株式会社日立ハイテクサイエンス
エレクトロニクス分野における熱分析の活用セミナー/個別相談会事務局
担当： 森田、中島
• お問合せフォーム