第39回 エレクトロニクス実装学会春季講演大会出展のご案内
日立ハイテクは、2025年3月11日（火）～13日（木）に拓殖大学 文京キャンパスで開催される
「第39回 エレクトロニクス実装学会春季講演大会」において企業展示・ポスター発表を実施いたします。
企業展示では、Chemicals Informatics(CI) の仕組みと活用事例を展示いたします。
またポスター発表では、CIを活用した「結晶配向制御によるPEEK樹脂とアルミナの強接着化」というテーマで発表いたします。
本学会に参加ご予定の方は、ぜひご参加ください。
開催概要
日時
2025年3月11日（火）～3月13日（木）
会場
拓殖大学 文京キャンパス
〒112-8585
東京都文京区小日向3-4-14
お申し込み
こちらより参加ご登録いただけます。
※ 早期申込期限: 2025年1月31日（金）
早期申込 正会員 15,000円
非会員 28,000円
※ 通常申込期限: 2025年3月13日（木）
通常申込 正会員 17,000円
非会員 30,000円
企業展示内容
化合物データベースを用いた有望な材料・特許探索
環境配慮材料の必要性やトレードオフとなる特性の同時向上の必要性など様々な背景で化合物探索のニーズが高まっております。本展示では、化合物探索の効率化のために、AI技術搭載の化合物データベース「Chemicals Informatics」を活用した開発事例に関するパネルを展示いたします。本事例では、公開データからトレードオフとなる特性である強度と生分解性を向上する添加剤を探索し、実験的にもそれらの向上効果を実証しました。本技術の展開により研究開発の効率化が期待でき、持続可能な社会に貢献できます。
ポスター発表内容
公開データに基づいたマテリアルズ・インフォマティクスと分子シミュレーションによる界面密着強度向上設計
公開データに基づいたChemicals Informaticsを用いて、SiO2とNbの両方との界面強度が高い接着層材料としてTiを選定した。このTi接着層の界面強度向上メカニズムを分子シミュレーションで解明し、原子直径のミスマッチが小さいことに起因した格子整合性が重要な支配因子であることを示した。最後に、SiO2基板上にChemicals Informaticsで選定したTi接着層を下地としたNb配線パターンを形成した結果として、剥離が発生しないことを確認することで、このTi接着層の界面強度向上効果を実証した。また、本技術を有機材料探索にも適用し、幅広く活用できることを実証できた。
弊社関連製品
学会サイト
お問い合わせ
株式会社 日立ハイテク
SCレジリエンス推進本部 マテリアルソリューション部
担当 柘植 悠太
お問合せ先 yuta.tsuge.ew@hitachi-hightech.com