日立ハイテク-Leica ウルトラミクロトームワークショップ（ABiS電子顕微鏡トレーニングと同時開催） 常温・クライオウルトラミクロトーム実習
開催日程
2024年8月22日（木）～8月23日（金）
開催場所
ライカマイクロシステムズ株式会社
〒169-0075 東京都新宿区高田馬場1-29-9
JR山手線・西武新宿線：高田馬場駅下車、戸山口より徒歩1分
東京メトロ東西線：高田馬場駅下車、5番出口より徒歩3分
開催内容
これからウルトラミクロトームを使い始める方から、凍結切削を極めたい方までの幅広い研究者／技術者、および学生等を対象とした内容で、電子顕微鏡用試料作製のスキルアップに役立つ内容となっています。1日目は常温超薄切削法の基礎、2日目は難易度の高い技術である凍結超薄切片作製法を中心に構成したトレーニングとなっています。
より多くの参加者の皆様の機会を広げるため、いずれか、1日を選択ください。皆様の温かいご理解いただけますよう、よろしくお願いいたします。
使用装置
Leica Microsystems EM UC7/FC7
スケジュール
| 09:30 | 受付開始 |
| 10:00～11:30 | 講義：常温・凍結超薄切片法 |
| 11:30～12:00 | 電子顕微鏡製品の紹介 |
| 12:00～13:00 | 昼休み |
| 13:00～16:00 | 実習：ウルトラミクロトームによる切削 |
| 16:00～17:00 | まとめ：質疑応答／意見交換 |
| 17:00 | 終了 |
講師（敬称略）
伊藤喜子（ライカマイクロシステムズ株式会社）
受講対象
常温・クライオウルトラミクロトームによる超薄切片の作製を学びたい方
常温超薄切片作製の経験者、または電子顕微鏡法の凍結技法に興味をお持ちの方
生物系・材料系の仕事で電子顕微鏡法（超薄切削作業）に関係する方
主催
ライカマイクロシステムズ株式会社
株式会社 日立ハイテクフィールディング
定員
各日程10名ずつ
参加費
無料
お申し込み方法
受付は終了いたしました。
多数のお申し込みをいただき、誠にありがとうございました。