【TOKYO PACK 2024】展示会出展のご案内
日立ハイテクサイエンスは東京ビッグサイト（東京国際展示場）東ホールにて開催される「TOKYO PACK 2024－2024東京国際包装展－Tokyo International Packaging Exhibition 2024」に出展を予定しています。
本展示会へ参加ご予定の方は、ぜひお立ち寄りください。
開催概要
会期
2024年10月23日（水）～25日（金）3日間
開催時間：10:00 ～ 17:00
主催
会場
東京ビッグサイト（東京国際展示場）東ホール
日立ハイテクサイエンスブース小間番号：5C02
135-0063 東京都江東区有明3-11-1
* 展示会公式サイトにてご確認ください。
出展予定製品
イベント詳細はTOKYO PACK 2024公式サイトをご覧ください。