2021年6月15日
次世代の高速通信技術「5G」は、スマートフォンだけでなく、IoT、自動車などあらゆる分野で利用されようとしており、基地局の設置などが行われています。５G関連機器に実装されるプリント配線板パターンの複雑化や搭載部品点数の増加による高密度実装化にともない、電気電子部品の微小化やめっき薄膜化が進んでいます。そのため、高性能、高品質を維持するために、微小部における高精度かつ迅速な膜厚管理が求められています。
本セミナーでは、ポリキャピラリと高性能半導体検出器を搭載し、高精度・高スループットを実現した蛍光Ｘ線膜厚計FT160の特長に加え、コネクタやセラミックチップ部品、プリント基板、半導体デバイス等の膜厚測定事例を紹介いたします。例として、フレキシブル基板上のNi-P/Au膜厚・P濃度同時測定や、積層セラミックコンデンサ(MLCC)のNi/Sn膜厚測定などの事例紹介もございますので、これから膜厚計を検討されるお客様だけでなく、すでに膜厚計をご使用されているお客様にも、お役立ていただける内容となっております。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。
2021年7月13日（火）13:00～14:00
Webセミナー（ライブ配信）
※Cisco社のWebex Eventsを利用しての配信となります。
ご参加にあたっては 「Webセミナー（ライブ配信）ご参加にあたって」をご確認ください。
無料
『蛍光X線膜厚計FT160による迅速なめっき膜厚測定の実現〜5G時代における電気電子部品の品質管理への適用〜』
講演終了後に、Q&Aセッションを予定しています。
ご質問は当日、イベント入室後にチャットにて受け付けの予定です。
オンラインお申し込みフォームよりお申し込みください。
2021年7月8日（木） 17:00
開催の前日に、視聴用URLをメールでご案内します。
前日15時を過ぎてもメールが届かない場合は、下記よりお問合せ下さい。
