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![偏光ゼーマン原子吸光光度計 ZA3000シリーズ](/jp/ja/media/ana-za3000_main_jpg_tcm26-27142.jpg)
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偏光ゼーマン原子吸光光度計 ZA3000シリーズ
日立ゼーマン原子吸光の進化は止まらない! ZA3000はユーザー様のニーズに応え、偏光ゼーマン原子吸光光度計の高精度・高感度分析という基本性能を踏襲し、かつ他の原子吸光光度計では実現できない技術を採用し、機能性・信頼性を向上させた新しい元素分析装置です。 左写真:ZA3000(フレーム/グラファイトファーネス機)
![電気化学分析装置(滴定、水質、水分測定)](/jp/ja/media/main_jpg_tcm26-78945.jpg)
![ICP発光分光分析装置(ICP-OES/ICP-MS)](/jp/ja/media/main_jpg_tcm26-78957.jpg)
![熱分析・粘弾性装置](/jp/ja/media/main_16_png_tcm26-78901.png)
![ハンドヘルドLIBS分析装置 VULCANシリーズ](/jp/ja/media/ana-vulcan_main_jpg_tcm26-30436.jpg)
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ハンドヘルドLIBS分析装置 VULCANシリーズ
ハンドヘルドタイプのLIBS(レーザー誘起ブレークダウン法)装置です。圧倒的な分析速度に加え、アルミニウムなどの軽元素に強いため、日々におけるサンプルの大量測定に最適な分析手法です。
![ハンドヘルド蛍光X線分析装置X-MET8000シリーズ](/jp/ja/media/ana-x_met8000_main_jpg_tcm26-30432.jpg)
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ハンドヘルド蛍光X線分析装置X-MET8000シリーズ
実績のある蛍光X線(XRF)分析装置のハンドヘルドタイプモデルで、さまざまな合金の測定が可能です。 PMI(Positive Material Identification)や出荷、受け入れ時の確認試験に最適で、重量も軽量と日常使いに優れています。また前処理が不要なので、汚れているサンプルの測定にも適しています。
![フィールド機器・分析計](/jp/ja/media/no_image_tcm26-163222.png)
![製造実行系システム](/jp/ja/media/no_image_tcm26-163222.png)
![プロセス電子プリンター CyberPrinter](/jp/ja/media/cyberprinter_main_png_tcm26-30675.png)
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プロセス電子プリンター CyberPrinter
EXシリーズの印刷文書であるメッセージ・帳票出力・ハードコピー・ドキュメント出力を取り込み、電子データとして表示・蓄積・印刷することができるプロセス電子プリンターです。
![パネル計器](/jp/ja/media/index_main_png_tcm26-83717.png)
![総合計装システム EX-N01A](/jp/ja/media/ex_n01_main_png_tcm26-27735.png)
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総合計装システム EX-N01A
日立総合計装システムEXシリーズは1975年の発売以来、化学、薬品、食品をはじめ、エネルギー、水処理、環 境などさまざまな分野の監視制御システムとして多くのお客様にご利用していただいてきました。 今回、これまで日立が積み上げてきた信頼性の上に、適正なオペレーション環境をゼロから見直し、操作性を飛 躍的に向上させ、エンジニアリング機能は、ユーザ視点で刷新しました。最高のオペレーションへの答え、それ が「EX-N01A」です。
![電子顕微鏡周辺装置](/jp/ja/media/no_image_tcm26-163222.png)
![計測・試験・分析 受託評価サービス](/jp/ja/media/index_main_png_tcm26-35157.png)
![日立ハイテクの材料開発ソリューション](/jp/ja/media/solution_thumb_tcm26-187595.png)
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日立ハイテクの材料開発ソリューション
MI(マテリアルズ・インフォマティクス)に関する各種サービス〔材料データ分析環境提供サービス、トライアル材料データ分析環境提供サービス、データ分析支援サービス、データ分析教育サービス、実験装置連携サービス(開発中)、計測・試験・分析 受託評価サービス〕をご提供します。
![X線CTシステム:非破壊検査|世界最大級の高エネルギーX線CT](/jp/ja/media/branding_tcm26-230558.png)
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X線CTシステム:非破壊検査|世界最大級の高エネルギーX線CT
世界最大級9MVの高エネルギーX線CTシステム。大型製品や高密度材、複合材に対応。欠陥検出、形状計測から、密度解析、CAE連携によるリバースエンジニアリングまでモノづくりを支援。