いつも日立ハイテクニュースレターをご覧頂き有難うございます。
今回は山下マテリアル殿の新製品2点の紹介動画を掲載させて頂きましたので、
ご連絡させて頂きます。
フレキシブルプリント配線板メーカーの山下マテリアル株式会社と申します。
今回は弊社より2つフレキシブルプリント配線板（以下、FPC）を動画でご紹介させて頂きます。
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大電流対応FPC BigElec（ビッグエレック）
弊社独自の構成により導体の厚みと平坦な形状を実現し、通常のFPCよりも大電流を流す事が出来るFPCです。基材にポリイミドフィルムを使用する事で表面絶縁を確保しながら、曲げに対応出来ます。
狭小空間での配線に最適です。
また、導体を並列分流する事で導体断面積が同じ電線と比べ、低インダクタンスである為、電源の 安定供給が可能です。
動画では人の手による曲げの様子、80A・100A印加の様子をご覧頂けます。
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低反発・高速伝送FPC
ノイズ対策に最適なすストリップライン構造の低反発FPCとなります。従来構造の3層多層FPCと比較して、10GHzまでの伝送損失は同等を維持しながら、反発力を約1/3に低減しました。
組付け作業性の向上、可動部への使用が期待できます。
動画では優れた柔軟性の様子と、ループスティフィネス試験の様子がご覧頂けます。
上記以外にも、TOSA/ROSA用高周波伝送対応FPC、カードエッジ対応多層分離FPC、8層構造までの多層FPC等、多様な種類・構造のFPCを提案させて頂きます。
ご不明点、ご質問がありましたらお問合せをお願い致します。