アルプスアルパインは1948年の創業以来、数多くのFirst 1・Number 1製品を生み出してきた電子部品および車載情報機器の大手メーカーです。

現在では、世界26の国と地域に110拠点を展開し、スイッチやセンサ、データ通信モジュール、タッチ入力パネル、アクチュエータ、パワーインダクタなどのデバイス製品から、車載向け電子シフターやリモートキーレスエントリシステムなどのユニット製品、カーナビゲーションシステムやカーオーディオ＆ビジュアル機器などのコンシューマ向け製品、スマートフォンアプリやブロックチェーンを活用したデジタルキー、遠隔モニタリングなどのシステム／サービスなど、約40,000種類の製品・ソリューションを世界各国約2,000社のお客様へ提供しています。

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浜松ホトニクスは「光を使いこなす技術を開発して社会に役立てる」会社です。たとえば、光を捉える技術、あるいは光をつくる技術からは、高性能のセンサや光源などを生み出します。当社は日立ハイテクを通して、高速InGaAs フォトダイオード等を世界中に提供しております。

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日本ファインセラミックス株式会社は、1984に設立されました。

アルミナ、黒アルミナ、窒化アルミ (170/200/230W/m・k)、石英及びチタン、プラチナ、パラジウム、銅、ニッケル、金、クロムをお客様のご希望に応じて成膜を形成致します。サイドパターンの成膜やVIA (Cu充填、スルーホール、キャスタレーション)、ステップ構造品は高信頼性を有しています。

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㈱KELKは、コマツ（株式会社小松製作所）の100％出資子会社であり、半導体製造などで使用される温度制御装置の世界トップメーカーです。また、温度制御に使用されるサーモモジュール（ペルチェ素子）の素材、モジュール、熱交換器、応用機器までの開発・製造・販売をしています。

我々が目指すものは、「熱電素子を核とした精密熱コントロールシステムにおいて、品質と革新的な技術で世界中のお客さまから最も信頼されるリーディングサプライヤーになる。」ことです。

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NGK-ED社は、セラミック材料/プロセス、回路/構造設計、各種シミュレーション等で、さまざまな技術革新を重ね、お客様に信頼される高品質の製品をご提供しております。

光通信・高周波パッケージの設計にシミュレーション技術は欠かせません。お客様が要求するスペックをクリアするため、あらかじめコンピュータによる電気・応力・熱特性シミュレーションを行います。その結果を、これまで蓄積してきた膨大なデータベースと比較・検討。もし満足の行かない結果となれば、顧客仕様に検討を加え、最適な設計をご提案します。

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大泉製作所は、長い歴史を持つサーミスタメーカーとして、高品質かつ長寿命なベアチップサーミスター製品を世界中に供給しております。2004年以来、大泉は1,500万個以上の製品を販売しておりますが、性能に関する不具合は一切起こしておりません。大泉製作所のサーミスター製品の特徴の一つは、長時間使用してもその抵抗値変化率が非常に小さいことです。

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東洋電子工業は、光通信/データコム、量子技術、およびセンシング/LiDAR用において、お客様の光デバイスを初期開発段階から量産までサポートする受託製造テスト/アセンブリハウスです。当社は、タイのチョンブリ県アマタシティにクラス1Kおよびクラス100Kのクリーンルームを所有しており、NPIおよび量産段階の両方に対応しています。半導体製造で蓄えた技術ノウハウを生かし、微細部品の組立知識を持った熟練工によるサービスをご提供します。

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VLC Photonicsは光通信（Telecom/Datacom）、量子、センシング、バイオ分野等のアプリケーションにおいて使用されるPIC（光集積回路）の設計・テストハウスです。提供するサービスは、PICの開発、試作、量産のフェーズにおいて、PICのバリューチェーン全体（コンサルタント、チップデザイン、最適Foundryの紹介、特性試験、実装等）をカバーしております。VLC Photonicsは20社以上のFoundryと提携しており、様々な材料（InP、シリコンフォトニクス、PLC、SiN等）を取り扱っており、お客様の用途・アプリケーションに合った最適な提案を提供して参ります。

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当社山下マテリアルはフレキシブルプリント基板(FPC)の製造に特化しております。

当社のFPCは多岐にわたる仕様に対応可能で、これまで主に光通信用途および医療用途にて、数々の量産実績をもっています。

また、FPC生産に加え、コネクタ等の電子部品の実装も対応可能です。

お客様での開発段階から、これまでの豊富な実績に基づき、最適な材料やデザインをご提案させて頂きます。

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Yitoaマイクロテクノロジーは1977年に半導体事業を始めた自社FABを持つ「半導体メーカー」です。

受光デバイス、センサIC、ドライバIC、地上デジタル復調IC等の開発・製造・販売をしております。

2024年度からは車載や医療、FA・ロボティクスなど様々な分野で活用できる大口径、且つ、車載規格準拠の信頼性を持つMEMS ミラーの量産を開始します。

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