【2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration】出展のご案内
日立ハイテクは、奈良春日野国際フォーラム甍～I・RA・ KA～にて開催される【2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration（LTB-3D 2024, WaferBond 2024 East）】に出展を予定しています。
本展示会へ参加ご予定の方は、ぜひお立ち寄りください。
開催概要
| 会期 | 2024年10月30日（水）～11月1日（金） |
|---|---|
| 主催 | 一般社団法人 電子実装工学研究所（IMSI）事務局 |
| 会場 | 奈良春日野国際フォーラム甍（I・RA・KA） 〒630-8212 奈良市春日野町 101 |
* 展示会公式サイトにてご確認ください。