Plasma Cleaner
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Features
- 高密度プラズマによる高効率＆高レート処理
- 温調式電極の採用で安定したプラズマ処理が可能
Applications
IC用途
- ダイアタッチ・ワイアーボンディング・モールディング前のクリーニング
- ウエハークリーニング
LED用途
- ワイアーボンディング・モールディング前のクリーニング
PCB用途
- 出荷前クリーニング
LCD用途
- COG/COFプロセスのI/Oクリーニング
Specifications
In-Line Plasma Cleaner
- 自動機／バッチ方式
-
ローダー/アンローダー付随の生産性に特化した高速処理マシン。
マガジン供給/マガジン排出
２～６枚/サイクル （例：80×320mm 5スリップ同時処理）
１サイクル/ 30～40秒(参考） - 処理目的により処理ガスの選択可：Ar,N2,O2,H2等
Batch type
- マニュアル機／バッチ方式
-
大容量処理
1基板[80×320(mm)] ×20枚×6マガジン=120枚/サイクル
1基板[60×320(mm)] ×20枚×8マガジン=160枚/サイクル -
高生産性
BGA基板：800～1067枚/hr(実績値) リードフレーム基板：1308～1744枚/hr(実績値) - 処理目的により処理ガスの選択可：Ar, N2,O2,H2等
