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電子デバイス

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電子デバイスに関する分析事例を掲載しています。

電子デバイス アプリケーションブリーフ

製品名をクリックするとその製品によるアプリケーションブリーフにジャンプします。

走査型プローブ顕微鏡(SPM/AFM)
SPI No.69 垂直磁気異方性を有する高周波軟磁性膜の
高分解能MFM観察
SPI No.50 MFM analysis of magnetization process in CoPt dot-array
SPI No.36 SPMによる強誘電体薄膜への記録再生
SPI No.32 大型ステージユニットSPA500による
ハードディスクの磁気力顕微鏡(MFM)測定
SPI No.31 大型ステージユニットSPA500による
GMRヘッドの磁気力顕微鏡(MFM)測定
SPI No.22 ダブルコーティング・ビデオテープのMFM観察
SPI No.08 Siウェハ上のCOP・異物観察
SPI No.07 シリコン単原子ステップの観察
NPX No.25 原子間力顕微鏡(AFM)と電子顕微鏡(SEM)の
画像の比較Ⅰ(Nanopics)
NPX No.24 液晶配向膜成膜条件の評価(Nanopics)
NPX No.23 高性能ポリイミドフィルムの表面処理評価(Nanopics)
NPX No.21 Pbフリー半田めっきの表面粗さ(Nanopics)
NPX No.19 液晶ディスプレイ製作工程評価(Nanopics)
NPX No.08 アルミニウム基盤の研磨処理(Nanopics)
NPX No.07 ボンディング不良電極端子めっき表面の形状評価(Nanopics)
NPX No.06 液晶パネル用ガラス(Nanopics)
NPX No.05 サーマルプリンタヘッドと用紙(Nanopics)
NPX No.04 ポリイミドフィルムの表面処理評価(Nanopics)
蛍光X線膜厚計
SFT No.29SFT9500における極薄膜Auめっきの測定事例の紹介
ICP分析
ICP No.39 ICP発光分光分析法による固体試料直接分析法
(レーザーアブレーションによる分析)
ICP No.19 ICP発光分光分析法によるサマリウム-コバルト
磁性体の分析
ICP-MS No.17 SPQ9600/9700のクールプラズマ条件による
微量濃度の測定
集束イオンビーム
SMI No.09 ArBIDを用いたフォトレジストの試料作製と観察
SMI No.03 最新デバイスのSIM像断面
SMI No.01 EガスとAutoBitmapソフトウェアを用いたLSI平坦化加工テクニック
FIB No.06 低加速モード加工
FIB No.05 高倍率の観察
FIB No.04 マルチガスシステムの応用
FIB No.03 TEM試料作製

関連情報

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