ウェットステーション

Siウェーハ、化合物、セラミック、プリント基板などに対するウェットプロセスに対し、3種類のプラットフォームからお客さまのニーズに適したソリューションを提供いたします。

製品ラインアップ

多槽バッチ式ウェットステーション
バッチ式洗浄・剥離・エッチング処理に適応した装置です。ワークのディップ処理から乾燥までの連続処理が可能です。
スピンプロセッサ－
少量生産・研究開発などに適した処理装置です。ワークのケミカル処理から乾燥までの一括処理が可能です。
マルチスピンプロセッサー
高精度な処理を要求されるワークの量産向け・少量多品種・複数プロセス向けに適した装置です。ワークのケミカル処理から乾燥までの一括処理が可能です。