マルチスピンプロセッサー(MSP-2)
量産、大量生産向けの枚葉式処理装置です。各ユニットをセパレート化することにより、装置停止することなくメンテナンスが可能です。
特長
- 各種ユニットを一体にまとめることにより最小限のフットプリントを実現
- 枚葉式処理により高精度なウェットプロセス処理が可能
- 薬液処理から乾燥までの一貫処理が可能
- ご要求に合わせたフルカスタム対応が可能
- Siウェーハ・ガラス・GaAsを始めとした化合物ウェーハなど、各種ワークに対応
- 小径~大径ウェーハ・小型~大型角基板処理まで対応可能
- ご要求に沿った処理構成・レイアウトを構築可能
- 無機酸・無機アルカリ・有機酸・有機アルカリ・機能水など複数薬液に対応が可能
- 薬液リサイクルによる省コスト対応が可能(処理ワークによる)
- ブラシ洗浄・メガソニック超音波洗浄・FOUP&SMIF対応・水中ローダ&アンローダ
- 内蔵薬液調合供給ユニットなど、豊富なオプション機能を搭載可能
構成例
各種スピンプロセッサーの構成例
装置名称 | スピン処理部 | 機能ユニット | オプション |
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有機剥離 | |||
LSIマスク | |||
CMP後洗浄 | |||
LED |
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SiCウェーハ洗浄 |
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スピンエッチャー |
* 貴社ではどのようなプロセス処理をお望みですか?
スピン処理部のご紹介
機能ユニットのご紹介
オプションのご紹介
DIW/CO2メンブレン比抵抗管理システム
ワークに対する帯電を防止します。
薬液調合供給システム
薬液秤量による濃度管理
温度調整(温調循環、インラインヒーター、投げ込みヒーターなど)
トレーサビリティ管理システム
LotID・処理レシピ・処理時間・処理温度・薬液濃度・温度履歴・純水/電力使用量などの処理管理データを収集。収集データはPC接続・フラッシュメモリーにより管理可能。
薬液リサイクル機構
フィルターリングシステムによる薬液リサイクル