半導体製造装置

エッチング装置

「半導体の部屋」では、半導体と半導体製造工程の装置や技術について解説いたします。

G&Cデバイスとは、グリーン＆コミュニケーションデバイスの略語。
小口径ウェーハで生産される電子デバイス及び電子部品向けの計測・検査装置をラインナップしております。

半導体製造装置（エッチング装置、計測装置：測長SEM/CD-SEM、欠陥検査装置）のお客様のデバイス別インデックスです。

[2019年9月20日]
2019年9月20日をもって、株式会社日立ハイテクはAbeam Technologies Inc. より以下に示すソフトウェアのIPを取得致しました。

取得ソフトウェア：Chariot、aSEM、myCD、qSEM、BEAMetr、my-TEM

[2015年3月16日]
2015年3月16日をもって、株式会社日立ハイテクのボンディング装置事業は、ファスフォードテクノロジ株式会社に承継されました。

2015年3月31日をもって、株式会社日立ハイテクはファスフォードテクノロジ株式会社の全株式を株式会社TYホールディングスに譲渡いたしました。