Ion Milling System ArBlade 5000

히타치 Ion Milling System의 최상위 기종.
동급 최고 속도의 단면 Milling Rate.
높은 Throughput의 단면 Milling으로, 전자 현미경용 단면시료 제작이 보다 간편해졌습니다.

특징 사양

특징

단면 Milling Rate 1 mm/h^*1실현!

Ion Beam의 한층 더 고전류 밀도화를 실현한 신개발 PLUSⅡ Ion Gun으로 Milling Rate가 큰 폭으로 향상^*2되었습니다.

*1 Mask Edge에서 Si를 100 µm 돌출시켜, 1시간 가공했을 때의 최대 깊이

*2 당사제품 (IM4000PLUS: 2014년제품)대비 2배 Milling Rate 실현

단면 Milling 결과 비교
(시료: 샤프펜슬의 심, Milling 시간: 1.5시간)

최대 단면 Milling 폭 8 mm까지 확장!

Wide Area 단면 Milling Holder를 사용하면, 단면 Milling 가공폭을 8 mm까지 확장 가능하므로, 넓은 영역의 Milling이 필요한 전자부품 등에 매우 유효합니다.

Hybrid Type의 Milling 장비

IM4000시리즈에서 이미 그 성능을 인정받은 Hybrid Type (단면 Milling, Flat Milling)의 Ion Milling 장비입니다.
본 장비로 목적에 따른 시료 전처리가 가능하게 됩니다.

단면 Milling

단순 Broken이나 기계연마로는 어려운 부드러운 재료, 또는 복합재료의 단면 제작

Flat Milling

기계연마 시료의 최종 마무리나 시료 표면 청정화

사양

공통
사용가스	Ar (아르곤) 가스
가속 전압	0~8 kV
단면 Milling
최대 Milling Rate (재료 Si)	1 mm/hr^*1 이상
최대 Milling 폭	8 mm^*2
최대 시료 크기	20(W) × 12(D) × 7(H) mm
시료이동 범위	X ±7 mm、Y 0~+3 mm
Ion Beam 간헐조사 기능	표준 장비
Swing 각도	±15°、±30°、±40°
평면 Milling
최대 가공 범위	φ32 mm
최대 시료 사이즈	φ50 × 25(H) mm
시료이동범위	X 0~+5 mm
Ion Beam 간헐조사 기능	표준 장비
회전속도	1 r/m、25 r/m
회전속도	0~90°

*1 Mask Edge에서 Si를 100 µm 돌출시켜 1시간 가공했을 때의 최대 깊이

*2 Wide Area 단면 Milling Holder 사용 시

옵션

항목	내용
높은 Beam 내성 마스크	표준 마스크 대비, 약 2배의 Beam 내성 마스크 (코발트 불함유)
가공 모니터링용 현미경	배율 15×~100× 2안 타입, 3안 타입(CCD대응)

nanoart(Global)

Photo collections of beauty of metals, minerals, organisms etc. reproduced by the electron microscope and finished more beautifully by computer graphic technology.