탁상형 현미경 TM4000II/TM4000PlusII

탁상형 SEM의 NEXT Stage!

더 뛰어난 고화질, 손쉬운 조작, 관찰 편의성을 콘셉트로 개발한 TM4000시리즈에서 기능을 더욱 확장시킨 TM4000II 시리즈가 발매 되었습니다.
새로운 관찰/분석 애플리케이션을 제공합니다.

가격: 문의 바랍니다

취급 회사: 주식회사 히타치 하이테크놀로지즈

특징 사양

특징

화상 관찰까지 3분. 원하는 데이터를 빠르게 취득해 리포트 작성 가능.

관찰, 분석의 유연성

다채로운 데이터를 자동으로 취득. 신속한 전환!

신속한 원소 맵^*2 취득 가능

*1 TM4000PlusⅡ의 기능입니다

*2 옵션

Camera Navi*를 사용하면 이렇게나 간단합니다

카메라 내비게이션 화상으로 신속한 시야 확보, MAP기능으로 관찰 서포트

* 옵션: 카메라 내비게이션 시스템

동영상으로도 확인하실 수 있습니다

Report Creator를 이용한 손쉽게 리포트 작성

화상과 템플릿만 선택하면 Microsoft Word、Excel、PowerPoint 형식의 리포트 완성

절연 물질 시료라도 전처리 없이 그대로 관찰 가능합니다.

대전 현상을 억제하는 “대전 감소 모드”

쉽게 대전이 이루어지는 시료는 “대전 감소 모드”를 이용하여, 대전을 억제해서 관찰할 수 있습니다.
소프트웨어 상에서 마우스 클릭하여 “대전 감소 모드”로 전환할 수 있습니다.

저진공 상태에서 다채로운 관찰이 가능

쉽게 대전이 이루어지는 분말이나 수분 함유 시료 등의 시료도 목적에 맞게 관찰할 수 있습니다.

저진공 상태에서 2차 전자 상(표면 형상) 관찰을 실현합니다.

전처리 없이 절연 물질이나 수분, 유분을 함유한 시료의 표면 관찰을 실현

지금까지의 전도성 시료 관찰뿐 아니라, 절연 물질이나 수분, 유분 함유 시료까지 전처리 없이 그대로 관찰할 수 있습니다. 2차 전자 상⇔반사 전자 상도 빠르게 전환할 수 있습니다.

고감도 저진공 2차 전자 검출기

고감도 저진공 2차 전자 검출기(UVD)를 채용. 전자선과 잔류 가스 분자와의 충돌로 발생한 빛을 검출해 2차 전자 정보를 가진 화상을 관찰할 수 있습니다. 또한 이 검출기를 컨트롤해 전자선 조사로 발생한 빛을 검출하여 CL 정보(UVD-CL: CL 정보를 포함한 화상)을 취득할 수 있습니다.

가속 전압 20 kV 대응

TM4000Ⅱ/TM4000PlusII는 가속 전압 20kV에 대응합니다.
EDS분석(옵션)에 있어서 더욱 높은 계수의 분석이 가능해졌습니다.

가속 전압 20kV로 EDS 매핑의 높은 S/N화

Multi Zigzag(옵션)

넓은 영역에서 SEM 관찰하고 싶다는 요청에 응했습니다.
모터 드라이브 스테이지와 병용해 SEM에서 촬영이 곤란한 저배율 고해상도 광역 관찰을 할 수 있습니다.

사양

항목	TM4000PlusII	TM4000II
배율	×10~×100,000(사진 배율) ×25~×250,000(모니터 배율)
가속 전압	5kV、10kV、15kV、20kV
화상 신호	반사 전자 2차 전자 합성(반사 전자+2차 전자)	반사 전자
진공 모드	전도체(반사 전자에 한함) 표준 대전 감소	표준 대전 감소
시료 가동 범위	X: 40mm Y: 35mm
최대 시료 사이즈	80mm(직경), 50mm(두께)
전자총	프리 센터드 카트리지 필라멘트
검출기	반사 전자: 고감도 4분할 반사 전자 검출기 2차 전자: 고감도 저진공 2차 전자 검출기	반사 전자: 고감도 4분할 반사 전자 검출기
배기계 (진공 펌프)	터보 분자 펌프: 67L/s 1대 다이어프램 펌프: 20L/min
크기/질량	본체: 330(너비) ×614(깊이) ×547(높이)mm, 54kg(모터 드라이브 스테이지 장착) 본체: 330(너비) ×617(깊이) ×547(높이)mm, 54kg(매뉴얼 스테이지 장착) 다이어프램 펌프: 144(깊이) ×270(깊이), ×216(높이)mm

애플리케이션 갤러리

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This journal addresses a wide range variety of research papers and useful application data using Hitachi science instruments.

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