应用:聚焦离子束系统 (FIB/FIB-SEM)
我们在此向您介绍许多有关分析方法及使用我们的聚焦离子束系统 (FIB/FIB-SEM)获得的相应结果数据。
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HTD-FIB-E040 | FIB-SEM的“提样功能” | 下载 |
HTD-FIB-E041 | 3D NAND样品的自动连续微加工提样功能 | 下载 |
HTD-FIB-E042 | 采用晶圆缺陷坐标进行FIB自动加工及SEM观察 | 下载 |
HTD-FIB-E043 | 采用晶圆缺陷坐标进行FIB加工及SEM观察 | 下载 |
HTD-FIB-E044 | FIB加工采用低加速电压和采用Ar离子处理后的损伤层对比 | 下载 |
HTD-FIB-E045 | Ar离子加工消除多晶金属表层的氧化层 | 下载 |
HTD-FIB-E047 | “自动微加工”与“自动减薄”功能连用 | 下载 |
HTD-FIB-E048 | “自动微加工”的稳定性 | 下载 |
HTD-FIB-E063 | “自动微加工”系统进行平面TEM样品制备介绍 | 下载 |
HTD-FIB-E072 | Ar离子和Xe离子对Si样品的溅射产额对比 | 下载 |
HTD-FIB-E081 | 利用Ar离子束消除Ga离子加工引入的Ga注入损伤 | 下载 |
HTD-FIB-E039 | Ar离子处理和电解抛光铁TEM样品的对比 | 下载 |
HTD-FIB-E046 | 荷电样品的“自动微加工”处理 | 下载 |
HTD-FIB-E049 | 自动加工与手动加工时间对比 | 下载 |
HTD-FIB-E058 | FIB低加速电压加工与Xe离子加工损伤层的对比 | 下载 |
HTD-SEM-E113 | 硬质合金钻头的款范围断面离子束加工 | 下载 |
HTD-SEM-E115 | 使用TKD方法测量3D NAND闪存的晶体取向 | 下载 |
HTD-FIB-E053 | Ethos NX5000 SEM观察燃料电池催化剂 | 下载 |
HTD-FIB-E054 | Ethos NX5000 SEM观察石棉样品 | 下载 |
HTD-FIB-E055 | Ethos NX5000 SEM观察多层碳纳米管 | 下载 |
HTD-FIB-E056 | Ethos NX5000 SEM观察焊接链接界面 | 下载 |
HTD-FIB-E057 | Ethos NX5000 SEM观察SRAM结构(FF模式与HR模式对比) | 下载 |
HTD-FIB-E065 | 10 nm FinFET FIB 分段处理与SEM观察 | 下载 |
HTD-FIB-E066 | 64层 3D NAND平面透射样品制备 | 下载 |
HTD-FIB-E067 | InP冷冻FIB处理及截面SEM观察 | 下载 |
HTD-FIB-E069 | 高分辨模式"cut&see"观察处理10 nm 节点 FinFET 器件 | 下载 |
HTD-FIB-E070 | Al合金结构中Cu析出相的三维重构 | 下载 |
HTD-FIB-E076 | AFM和FIB-SEM连用用于腐蚀的Al合金分析 | 下载 |
HTD-FIB-E073 | 64 层 3D NAND截面透射样品制备 | 下载 |
HTD-FIB-E078 | 基于侧插样品杆系统的FIB与TEM在陶瓷电容连用的应用 | 下载 |
HTD-FIB-E080 | 14nm SRAM的FinFET的FIB加工及TEM观察 | 下载 |
HTD-FIB-E082 | SiC-金刚石复合物界面FIB加工及观察 | 下载 |
HTD-FIB-E083 | 半导体器件透射样品加工及TEM观察 | 下载 |
HTD-FIB-E085 | 离子研磨仪器与FIB连用用于大范围截面样品加工 | 下载 |
HTD-FIB-E086 | 三束系统用于提高多层陶瓷电容的通道衬度 | 下载 |
HTD-FIB-E004 | 低损伤金属材料TEM样品制备-NX2000 | 下载 |
HTD-FIB-E006 | 利用NX2000制备高质量的Al2O3的TEM样品 | 下载 |
HTD-FIB-E007 | 利用NX2000制备低损伤的Al盘TEM样品 | 下载 |
HTD-FIB-E010 | 利用三束系统制备氮基半导体TEM样品 | 下载 |
HTD-FIB-E011 | 3D NAND闪存器件的3维重构 | 下载 |
HTD-FIB-E012 | 利用NX2000制备高质量的多GaN/InGaN量子阱的TEM样品 | 下载 |
HTD-FIB-E013 | 利用氙离子加工氮基半导体TEM样品 | 下载 |
HTD-FIB-E017 | NX2000的“程序加工”及“连续自动加工”介绍 | 下载 |
HTD-FIB-E018 | NX2000利用双倾系统制备3D NAND闪存TEM样品 | 下载 |
HTD-FIB-E019 | 硅及半导体FINFET的低损伤TEM样品制备-NX2000 | 下载 |
HTD-FIB-E020 | NX2000的背切介绍 | 下载 |
HTD-FIB-E022 | 180°旋转样品控制,有效减小窗帘效应 | 下载 |
HTD-FIB-E023 | NX2000观测SiC半导体中的掺杂衬度 | 下载 |
HTD-FIB-E027 | SiC-MOSFET半导体器件的EDX分析 | 下载 |
HTD-FIB-E028 | GaN样品FIB加工损伤对比 | 下载 |
HTD-FIB-E029 | 采用三束系统制备高质量的InGaN/GaN TEM样品 | 下载 |
HTD-FIB-E033 | 采用三束系统制备高质量的不锈铸钢 TEM样品 | 下载 |
HTD-FIB-E034 | 单晶铁损伤层的观测 | 下载 |
HTD-FIB-E035 | 采用三束系统制备高质量的InGaN/GaN TEM样品 | 下载 |
HTD-FIB-E037 | NX2000的“自动微加工”功能 | 下载 |
NX2000 | NX2000三束在单晶铁与单晶硅透射电镜样品制备中的应用 | 下载 |
产品活动信息
分析仪器·电子显微镜·原子力显微镜:400-898-1021
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生化分析仪:010-65908700
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