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FIB-SEM三束系统 NX2000

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追求理想的TEM样品制备工具

在高科技设备及高性能纳米材料的评价和分析领域,FIB-SEM已成为不可或缺的工具。
近来,目标观察物更趋微细化;更薄,更低损伤样品的制备需求更进一步凸显。
日立高新公司,整合了高性能FIB技术和高分辨SEM技术,再加上加工方向控制技术以及Triple Beam®*1(选配)技术,推出了新一代产品NX2000

特点

运用高对比度,实时SEM观察和加工终点检测功能,可制备厚度小于20 nm的超薄样品

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FIB加工时的实时SEM观察*2
样品:NAND闪存
加速电压:1 kV
FOV:0.6 µm

加工方向控制技术(Micro-sampling®*3系统(选配)+高精度/高速样品台*)对于抑制窗帘效应的产生,以及制作厚度均一的薄膜类样品给予厚望。

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加工方向控制
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常规加工时

Triple Beam®*1(选配)可提高加工效率,并能使消除FIB损伤自动化

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EB:Electron Beam(电子束)
FIB:Focused Ion Beam(聚焦离子束)
Ar:Ar ion beam(Ar离子束)

规格

项目 内容
FIB镜筒
分辨率 4 nm @ 30 kV、60 nm @ 2 kV
加速电压 0.5~30 kV
束流 0.05 pA ~ 100 nA
FE-SEM镜筒
分辨率 2.8 nm @ 5 kV、3.5 nm @ 1 kV
加速电压 0.5~30 kV
电子枪 冷场场发射型
探测器
標準検出器 In-lens 二次电子探测器/样品室二次电子探测器/背散射电子探测器
样品台 X:0 ~ 205 mm
Y:0 ~ 205 mm
Z:0 ~ 10 mm
R:0 ~ 360°连续
T:-5 ~ 60°

选购件

  • Ar/Xe离子束系统
  • Micro-sampling®*3系统
  • 缺陷检测设备联用软件
  • CAD联用导航软件
  • EDS(能谱仪)
  • TEM样品精加工向导
  • TEM样品厚度管理软件
  • 连续A-TEM
  • 实时画质优化系统
  • Swing加工功能(用于Triple Beam®*1
  • 等离子清洗机
  • 真空转移机构
  • 冷台

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