高精度实时三维分析FIB-SEM三束系统 NX9000
特点
- SEM镜筒与FIB镜筒互成直角,形成三维结构分析理想的镜筒布局
- 融合高亮度冷场发射电子枪与高灵敏度检测系统,从磁性材料到生物组织——支持分析各种样品
- 通过选配口碑良好的Micro-sampling®系统*和Triple Beam®系统*,可支持制作高品质TEM及原子探针样品
垂直入射截面SEM观察可忠实反映原始样品结构
SEM镜筒与FIB镜筒互成直角,实现FIB加工截面的垂直入射SEM观察。
旧型FIB-SEM采用倾斜截面观察方式,必定导致截面SEM图像变形及采集连续图像时偏离视野,直角型结构可避免出现此类问题。
通过稳定获得忠实反映原始结构的图像,实现高精度三维结构分析。
同时,FIB加工截面(SEM观察截面)与样品表面平行,有利于与光学显微镜图像等数据建立链接。
样品:小白鼠脑神经细胞
样品来源:自然科学研究机构/生理学研究所 窪田芳之 先生
Cut&See/3D-EDS*1/3D-EBSD*1可支持各种材料
Cut&See
从生物组织及半导体到钢铁及镍等磁性材料——支持低加速电压下的高分辨率和高对比度观察。
FIB加工与SEM观察之间切换时,不需要重新设定条件,可高效率的采集截面的连续图像
样品:镍
SEM加速电压:1 kV
加工间距:20 nm
重复次数:675次
3D-EDS*1
不仅支持截面SEM图像,也支持连续采集一系列截面的元素分布图像。
通过选配硅漂移式大立体角EDS检测器*1,可缩短测定时间以及可在低加速电压下采集元素分布图像。
样品:燃料电池电极
SEM加速电压:5 kV
加工间距:100 nm
重复次数:212次
样品来源:东京大学 生产技术研究所 鹿园直毅 教授
3D-EBSD*1
以理想的方式配置SEM/FIB/EBSD检测器*1,在FIB加工与EBSD分析之间无需移动样品台即可实现3D-EBSD。因为无需移动样品台,所以可大幅提高三维晶体取向分析的精度和效率。
样品:镍
SEM加速电压:20 kV
加工间距:150 nm
重复次数:150次
*1 选配
规格
项目 | 内容 | |
---|---|---|
SEM | 电子源 | 冷场场发射型 |
加速电压 | 0.1 ~ 30 kV | |
分辨率 | 2.1 nm@1 kV | |
1.6 nm@15 kV | ||
FIB | 离子源 | 镓 |
加速电压 | 0.5 ~ 30 kV | |
分辨率 | 4.0 nm@30 kV | |
最大束流 | 100 nA | |
标准探测器 | In-colum二次电子探测器/In-colum背散射电子探测器/ 样品室二次电子探测器 |
|
样品台 | X | 0 ~ 20 mm *2 |
Y | 0 ~ 20 mm *2 | |
Z | 0 ~ 20 mm *2 | |
θ | 0 ~ 360° *2 | |
τ | -25 ~ 45° *2 | |
最大样品尺寸 | 正方形边长6 mm × 厚度2 mm |
*2 根据样品座不同,行程不同
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分析仪器·电子显微镜·原子力显微镜:400-898-1021
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