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メモリ
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ダイオキシン前駆体モニタ CP-2000/PCBモニタ CP-2000P
ごみ焼却場での排ガスに含まれるクロロフェノール、クロロベンゼンの濃度を、またPCB分解処理設備でのPCB濃度を連続的に測定・監視します。
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走査型白色干渉顕微鏡 VS1330
光干渉方式の特徴であるスピード・精度・分解能をそのままに、ISO国際標準に準拠した汎用計測ユニットとしてお使いいただける単眼ベースモデルです。 顕微鏡タイプのため微分干渉ユニットが装着でき微分干渉像も手軽に観察可能です。 卓上・小型タイプのコンパクト設計で場所をとらず、表面粗さ管理や膜厚管理といった検査工程に適したモデルです。
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ナノ3D光干渉計測システムVS1800
ナノ3D光干渉計測システムVS1800は、光の干渉現象を利用して微細な表面形状測定を行い、高機能フィルムや半導体、自動車部品、ディスプレイ業界において求められている高精度な計測を実現します。また、多層膜の層構造および層内部の異物計測を非破壊で行うことも可能です。
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TOF-ICP-MS vitesse
ビテッセは、TOF（飛行時間型）質量分析計を採用した、Li～Uまでの全元素の同位体を同時に検出することができるICP質量分析装置です。NuのTOF MSは高感度であるだけでなく、広いダイナミックレンジが得られ、さらにオプションのQCT（フルサイズの四重極、セル）によって干渉を抑制することができます。これらの機能によって、ナノ粒子分析やレーザーアブレーション装置と組み合わせた元素マッピングに要求される最先端の高速多元素分析に対応できます。
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コンダクターエッチング装置 9000シリーズ
20nm世代以降のデバイスにおいては、ダブルパターニングや3D構造、さらには新規材料に対応した後処理や保護膜形成などの高精度かつ複雑なプロセスが要求されます。これら次世代デバイスプロセスに対応するため、コンダクターエッチング装置 9000シリーズでは、インターフェースを統一し、高精度にモジュール化した各種チャンバを搭載可能とすることで、最先端デバイスに対応した拡張性と柔軟性のあるプロセスを提供いたします。
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コンダクターエッチング装置 M-8000シリーズ
コンダクターエッチング装置 M-8000シリーズは、32nm世代以降のハードマスク、シリコン加工に対応したエッチング装置です。 先端デバイスメーカや材料・装置メーカとのJDP（Joint Development Program）によりダブルパターニングをはじめとする、新プロセスや高誘電率ゲート絶縁膜、メタルゲートなどの各種新材料にも対応します。 日立独自のマイクロ波ECR方式エッチングチャンバーは高速ウェーハ温度制御、高真空制御に加え同軸チャンバ構造により優れた寸法制御性、ウェーハ面内均一性を実現しています。 また、独自のデータ収集・解析・制御システムにより構成されるAEC（Advanced Equipment Control）、APC（Advanced Process Control）技術により、生産性の向上に貢献します。
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エッチング装置 プロダクションサポートプログラム
日立ハイテクは、装置付加価値の向上と、運用経費節減の両立によるトータルソリューションサービスの追求をキーワードとして、プロダクションサポートプログラムを提供します。
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日立ハイテクの材料開発ソリューション
MI(マテリアルズ・インフォマティクス)に関する各種サービス〔材料データ分析環境提供サービス、トライアル材料データ分析環境提供サービス、データ分析支援サービス、データ分析教育サービス、実験装置連携サービス(開発中)、計測・試験・分析 受託評価サービス〕をご提供します。
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X線CTシステム：非破壊検査｜世界最大級の高エネルギーX線CT
世界最大級9MVの高エネルギーX線CTシステム。大型製品や高密度材、複合材に対応。欠陥検出、形状計測から、密度解析、CAE連携によるリバースエンジニアリングまでモノづくりを支援。