コンダクターエッチング装置 9000シリーズ
特長
- 最大9チャンバが搭載可能なリンク式プラットフォーム、および日立独自の低異物、高速搬送システムにより高い生産性を実現しました。
- 実績のある日立マイクロ波ECR方式エッチングチャンバなどの各種プロセスチャンバをモジュール化。共通インターフェースによるインテグレーション化を可能としました。
マイクロ波ECR方式エッチングチャンバ - 将来の450mmウェーハ用装置におけるプラットフォームとユーザーインターフェースを共通化し、スムーズなウェーハスケールアップ移行に寄与します。
解説サイト「半導体の部屋」：エッチング装置とは？
仕様
| 対応ウェーハ径 | 300mm |
|---|---|
| 装置構成 | 最大9チャンバ搭載可能 |
* 一部仕様は写真と異なる場合があります。
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日立ハイテクは、装置付加価値の向上と、運用経費節減の両立によるトータルソリューションサービスの追求をキーワードとして、プロダクションサポートプログラムを提供します。
