コンダクターエッチング装置 M-8000シリーズ
コンダクターエッチング装置 M-8000シリーズは、32nm世代以降のハードマスク、シリコン加工に対応したエッチング装置です。
先端デバイスメーカや材料・装置メーカとのJDP（Joint Development Program）によりダブルパターニングをはじめとする、新プロセスや高誘電率ゲート絶縁膜、メタルゲートなどの各種新材料にも対応します。
日立独自のマイクロ波ECR方式エッチングチャンバーは高速ウェーハ温度制御、高真空制御に加え同軸チャンバ構造により優れた寸法制御性、ウェーハ面内均一性を実現しています。
また、独自のデータ収集・解析・制御システムにより構成されるAEC（Advanced Equipment Control）、APC（Advanced Process Control）技術により、生産性の向上に貢献します。
取扱会社：株式会社 日立ハイテク
仕様
| 対応ウェーハ径 | 300mm |
|---|---|
| 装置構成 | 最大4チャンバ搭載可能 |
* 一部仕様は写真と異なる場合があります。
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