超音波映像装置
3Dウエハ、MEMSウェハ用途の非破壊検査装置
試作品の接合界面評価から量産品の全数検査まで
特徴
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データ処理能力を高めた64bitシステム:
標準仕様で最大4億点、オプション仕様で最大20億点の大容量データを処理
- 最大走査速度2,000mm/secの高速スキャナ、最新超音波パルサーの採用により大幅に測定時間を短縮
- 新開発の高周波プローブ(400MHz)、短焦点距離から長焦点距離まで、豊富なプローブラインアップにより様々なウェハに対応
- 開発・試作~少量生産向けのFineSATシリーズから、ウェハ全自動検査向けのWafer LINEシリーズまで多岐に対応
- 豊富なオプションでお客様のシチュエーションにマッチした提案
- アレイプローブによるライン走査でハイスピード走査を可能とし、接合ウェハ内部の剥離、微小ボイドなどを短時間で映像化
- 倣い測定機能により、反りのあるウェハでも表面を追従してスキャン可能
- オートイメージ機能により、自動プローブ操作と自動での測定条件を設定
- 局所水浸ユニットにより、水槽を使用せずに水をかけながらの走査が可能