ウェット処理装置
MEMS特有の材料・工程に対応したカスタム装置
立体構造パターン対応
御客様特有のプロセスもカスタマイズ対応いたします。
現像剥離工程
特徴
-
圧膜レジスト、フィルムレジスト対応：
豊富なオプションで、さまざまな剥離プロセスに
対応 -
剥離物再付着防止：
独自の槽構造、循環構造により、剥離物の再付着を防止
洗浄工程
特徴
-
圧電材料対応：
MEMS特有の特殊基板（圧電。薄ウェハ等）にも
対応 -
様々な工程に対応：
異物除去、酸化膜除去、有機膜除去等、用途に
応じた対応
エッチング工程
特徴
-
Siエッチング、電極エッチング
（Au、NiCr、Cu他）等に対応：
独自のスピン構造により、面内均一性を向上 -
高効率薬液回収：
独自の回収構造により、処理薬液を高効率で回収
可能
MEMS対応仕様
特徴
-
自動化：
既存のマニュアル工程の自動化 -
特殊基板対応：
TAIKO、薄ウェハ、脆いウェハ、圧電材料、貫通穴基板等対応
各ウェハに応じたカスタマイズ対応のご提案 -
立体構造対応：
微小立体構造のWET処理・乾燥の御提案
減圧チャンバー、スプレー処理等、処理能力向上
乾燥も温風、表面張力、ヒーター等、各種手法を御提案
