電子顕微鏡/プローブ顕微鏡

デバイス、電子部品、ディスプレイ・照明

金属、セラミックス、高分子、ナノマテリアル

細胞・組織、植物、製薬、化粧品、食品

光より波長の短い電子線を用いることで、光学顕微鏡では観察できない微細な構造を観察でき、金属・セラミックス・半導体などの無機材料から、高分子・生物組織まで、幅広い分野で利用されています。
試料表面に電子線をあてた際に発生する電子を利用して、表面構造を観察する走査電子顕微鏡(SEM)と、薄い試料を透過させた電子線を検出することで内部構造を観察する透過電子顕微鏡(TEM)・走査透過電子顕微鏡(STEM)に大別されます。

細く絞ったイオンビームを試料にあて、その際に発生する電子を利用して表面構造を観察したり、試料表面を任意の形状に加工することができます。特定微小部の加工が可能であることから、SEM観察用の断面作製やTEM観察用の薄膜作製に広く利用されています。FIBにSEMを組合せたFIB-SEMでは、FIBで作製した断面をそのままSEMで観察でき、FIB加工とSEM観察を繰返すことで、連続断面画像シリーズを収集できます。これを再構築することで、試料の三次元構造を解析することも可能です

プローブと試料間に作用する様々な物理量を検出し、微小領域の表面形状や物性を測定する走査型プローブ顕微鏡（SPM/AFM）は、有機・高分子、半導体・エレクトロニクス、無機材料、金属・誘電体・磁性体、生体など、幅広い分野で利用されています。

ナノ3D光干渉計測システム（CSI）は、光の干渉現象を利用した非接触・非破壊の表面形状計測装置です。光の干渉スケールを用いることで、高さ分解能 0.01 nmを維持したまま広い視野領域の計測を実現しています。VS1800では、透明積層体の光学界面から得られる干渉ピークを高さ検出することにより、表面形状計測に加え多層膜の層構造および層内部の異物計測が可能です。

電子顕微鏡での分析や試料前処理に必要な周辺装置をご紹介します。
■電子顕微鏡での組成分析を可能にするエネルギー分散型X線分析装置(EDX)
■広域の試料断面を作製できるイオンミリング装置
■非導電性試料に導電性を付加するイオンスパッタ
■電子顕微鏡観察の障害となるコンタミネーションを低減するサンプルクリーナー
■含水試料の電子顕微鏡観察に有効なイオン液体、など

装置設置環境の評価・対策、装置の安定稼動のための保守やメンテナンス、装置をより有効に活用頂くための技術サポートや各種ソリューションをご紹介します。