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Hitachi High-Tech Korea Co.,Ltd.
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Manufacturing Equipment

Laser Process for Functional Film

  • 고성능 R2R 레이저패터닝
  • YV04레이저
  • 355nm/532nm/1064nm 파장 지원 / CO2
  • 터치패널, 솔라셀, 기능성필름 등 패터닝
  • 갈바노스캐너로의 고속스캐닝
  • ITO, 유기필름, 레진 등 패터닝/마킹
  • 355nm/532nm/1064nm 파장 지원
  • POL(편광판), PET, TAK, COP, ITO/non-ITO film 등 레이저커팅
  • 우수한 가공품질 ~ Crackless, Meltless, Taperless
  • 갈바노스캐너로 고속 널링
  • 매우 정확한 가공위치
  • 필름, 수지 등 널링/하프컷/드릴링

Laser Process for Display/PCB

  • 증명된 우수한 커팅 가공품질
  • PI, PET, POL, Multi-layered film 등 레이저커팅
  • 완전 자동화 솔루션 시스템
  • 고품질 빔모드 및 안정적인 파워 출력
  • PCB/Display 등 레이저 마킹
  • R2R시스템을 지원하는 CO2/UV 레이저 드릴러
  • PCB 드릴링에 특화

Laser Process for Glass

  • Sodalime, Gorilla, Borosillicate, AF32, 사파이어, 금속판 등의 풍부한 가공 이력
  • 2 스테이지, 2 레이저헤드로 고속 가공 실현

Thermal Process

  • Individual 레이저로 고품질 폴리실리콘 결성
  • Original Line-beam으로 어닐링(OLED, LCD-TFT 기판, 반도체 웨이퍼 가공 등)
  • 기판에 손상을 주지 않는 순간적인 고온 열처리
  • 다기능 Curing
    전도성향상/접착력향상/고속건조/저항성감소/솔더링

Cleaning System

  • 고속/저온 플라즈마 클리닝
  • 더욱 향상된 플로우패턴 설계
  • 고도 자동화와 용이한 운용방식의 설계
  • 초 고균일 클리닝/아주 적은 가스 소비
  • 필름과 유리기판의 유기물질 제거, 표면개질 및 연마에 효과적임
  • 코로나 방전보다 미세한 공정 가능
  • R2R 시스템에 호환
  • 3가지 타입 지원 직접방식/원격방식/아크젯방식

Ion Milling System

  • 독자적으로 개발한 이온확산빔으로 대면적 가공 가능
  • φ100mm 웨이퍼 6장을 동시 처리 가능

Printing/Mounting/Laminating

  • 원통형 롤에 의한 초고속 프린팅 실현
  • 미세 프린팅부터 연속 프린팅까지 지원
  • 미세패턴으로부터 두꺼운 필름 패터닝까지의 우수한 재현성 구현
  • 가공 가능 최대 필름 사이즈 1500mm
  • R2R 시스템
  • 롤의 균일한 가압

Environmental Process

  • 초저(Ultra Low) 이슬점 제습 로터 장착
  • -40°C에서 -90°C까지의 이슬점온도 공급
  • LiB공장, 클린룸 등에서 적용가능

Analysis/Inspection Systems

  • 광전자 방출로 일함수, 이온화 전위, 상태밀도를 측정
  • 광전자를 하나하나 카운트하여 보다 정확한 측정 가능
  • 쉽고 짧은 측정시간 (약 5분 정도 소요)
  • 낮은 전력으로 고휘도, 고분해능의 이미지를 캡처
  • 독자적인 기술의 X선 사용
  • 미세 파티클, Void 그리고 Resin을 관측 가능