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E필름과 유리기판의 유기물질 제거, 표면개질·연마에 효과적
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코로마 방전보다 미세한 공정 가능
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R2R 시스템에 호환
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3가지 타입 지원 직접방식/원격방식/아크젯방식
Description
【다이렉트 방식】
특징
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기판과 전극 사이에 직접적으로 가공하여 라디칼, 이온 그리고 전자를 발생시키는 대기압 플라즈마 가공시스템
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필름과 글래스기판의 유기물 제거, 표면개선 그리고 표면연마에 효과적
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코로나 전하발생기보다 세밀하게 가공가능하다 +R2R시스템을 지원한다
최대가공폭: 최대 2,000mm
사용기체: CDA, N2, Ar, He, O2, CF4 etc.
【원격 방식】
특징
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라디칼, 전자 그리고 이온을 각각 다른 장소에서 발생시킬 수 있으며, 기판위에 라디칼만 조사하는 대기압 플라즈마 가공 장비
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직접방식과 비교하였을 때, 전자와 이온 기반의 재료에 데미지를 입히지 않는다
최대가공폭: 최대 500mm
사용기체: CDA, N2, Ar, He, O2, CF4 etc.
【아크 젯 방식】
특징
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국소부위 가공에 가장 적합하다
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가공을 효과적으로 할 수 있게 하는 3D이동의 로봇메카니즘을 사용
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타겟에 라디컬만 스프레이한다
최대가공폭: 10~35mm
사용기체: CDA, N2, Ar, He, O2, CF4 etc.