필름용 레이저 마킹 시스템
Description
특징
- 갈바노 스캐너로의 고속스캐닝을 경험할 수 있음
- 온더플라이 제어로 한 층 고속화된 가공을 가능하게 함
- 더스트 콜렉팅 메커니즘 탑재
어플리케이션
OLED, Solar Cell, Semiconductor, Liquid Crystal Panel 등
가공 타겟
ITO film, Metal film, Organic film, General resin 등
Oscillator
Excimer, 355nm, 532nm, 1064nm, CO2, nanosec, picosec 등