그린 레이저 어닐링 시스템
![-](/kr/ko/media/ind-green-laser-annealing_main_png_tcm40-27261.png)
- Individual 레이저로 고품질 폴리실리콘 결성
-
Original Line-beam으로 어닐링
(OLED, LCD-TFT 기판, 반도체 웨이퍼 가공 등)
Description
특징
- DPSS 레이저 가공
- 고품질 어닐링 시스템
- 전체 및 부분적 금속 어닐링
- LTPS 가공
Applications
OLED, LCD-TFT 기판, 반도체 웨이퍼 가공 등
가공례
![-](/kr/ko/media/ind-green-laser-annealing_01_png_tcm40-27259.png)
외부에서 본 내부 뷰
![-](/kr/ko/media/ind-green-laser-annealing_02_png_tcm40-27260.png)
OLED, LCD-TFT 기판, 반도체 웨이퍼 가공 등