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蛍光X線分析/膜厚測定 アプリケーション

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蛍光X線分析の分析事例をご紹介しています。是非ご覧下さい。

装置別

EA1400(蛍光X線分析)
XRF No.124 ゼオライトはSi、Al、Oで骨格を形成するアルミノケイ酸塩結晶であり、吸着作用、イオン交換作用、触媒作用を示す機能性物質として広く利用されています。工業的によく使われているゼオライトの一つに、フォージャサイト型ゼオライトが挙げられます。フォージャサイト型ゼオライトのSiO2/Al2O3比は4前後であり、4以下のものは吸着剤として重要であり、4以上のものは石油化学産業における固体酸触媒として使われています。ゼオライトは不定比化合物であり、SiO2/Al2O3比が4付近のゼオライトがほかにもいくつか合成されているため、それぞれの濃度の分析が重要です。また、電荷を中和するために細孔中に存在するカチオンの種類と濃度を知ることも重要ですが、従来の蛍光X線装置ではNaイオンが軽元素であるために分析が簡単ではありませんでした。今回、SiO2/Al2O3比が3.24~4.94とフォージャサイト型ゼオライトに近いアナルサイム型ゼオライトの分析結果について紹介します。
XRF No.114 アルミニウム合金には、多くの種類があり、それぞれの材料特性が異なります。そのため、材料にアルミニウム合金を使用している場合、種類を判別することが重要になります。アルミニウム合金の種類には、マグネシウムやケイ素といった軽元素が含まれているものもあり、軽元素の定量正確性はアルミニウム合金の種類の判別に重要な役割を果たします。本資料では、高感度かつ高分解能な測定を実現したEA1400によるアルミニウム合金試料の分析例を紹介いたします。
XRF No.113
  • 薄膜FP法を用いためっき被膜中の成分分析
    無電解ニッケル(Ni-P)めっき、鉛(Pb)フリーはんだは薄膜めっきとして様々な製品で使用されます。
    Ni-Pめっきではめっき浴中に安定剤としてPbが用いられ、また、Pbフリーはんだめっきでも不純物としてPbがわずかながら含有されること(0.1wt%以下)があります。そのため、RoHS指令で規制されているPb等について、被膜中の濃度が規制値を超過していないか管理する必要があります。
    本報ではNi-PめっきとPbフリーはんだめっき被膜中のPb等の濃度及び厚さを分析した事例を紹介します。
XRF No.112
  • EA1400による貴金属合金の分析
    ジュエリー用貴金属合金(金、銀、白金など)は、硬さや加工性、色調を変えるために銅やパラジウム等の元素が添加されています。買取価格の決定や適切な精練を行うためには、金、銀、白金等の主成分元素と添加元素の成分を迅速に精度良く分析する必要があります。
    本報では、従来機(EA1200VX)に比べ、高感度且つ高分解能な測定を実現したEA1400による貴金属合金試料の分析例を紹介します。
XRF No.111 各種材料におけるRoHS対象元素(Cd・Pb・Hg・Br・Cr)に加えて、近年、REACH規則等で新たな規制物質として注目されているP・Cl・Sn・Sbについて、EA1400による検出下限値を示します。尚、測定時間やコリメータサイズ、マトリックスの違いや干渉する元素の有無などにより検出下限値は変わります。ここで示した検出下限値は一例であり保証値ではありません。
XRF No.110
  • EA1400による食品中の異物分析
    食品中の異物は、混入防止のためにさまざまな対策がなされていますが、もし製造工程内で異物が発見された場合は、異物分析により物質を同定し、混入原因を特定して工程改善することが求められます。
    EA1400は、「試料同軸観察機構」により試料の段差の影響を受けることなく正確なX線照射が可能です。
    本報では、そのメリットと母材に付着した異物を抽出せずにそのまま測定した事例をご紹介します。
XRF No.109
  • EA1400によるスラグ試料分析事例
    鉄鋼製造工程における副産物である鉄鋼スラグはセメント原料や道路の路盤材などに再利用されていますが、さらに土壌改良剤など新たな用途が模索されています。スラグには重金属等の有害物質が含まれている可能性もあり、使途に応じた品質確保のため、高精度な成分分析が求められます。本報では、従来機(EA1200VX)に比べ、高感度・高分解能な検出器を搭載したEA1400によるスラグ試料(JSS 902-1を用いた)の成分分析事例を紹介します。
EA100AIII(蛍光X線分析)
XRF No.102 蛍光X線分析法は、RoHS指令対応を目的に対象元素含有量のスクリーニング分析で活用されています。測定対象となる電子部品は、さまざまな表面処理されているものが含まれます。これらの蛍光X線分析は環境規制物質の測定に加え、めっき皮膜の膜厚測定ニーズがあり、Znめっきおよびフレキシブル基板のAu,Niめっき膜の膜厚測定例を紹介します。
XRF No.76 蛍光X線分析における検出下限は、測定器・測定条件・マトリックス・干渉元素の有無などにより異なります。EA1000AⅢによる、ポリエチレン(PE)、ポリ塩化ビニル(PVC)、アルミニウム合金、真鍮、鉛フリーはんだマトリックス中のRoHS対象元素の検出下限を紹介します。
XRF No.68 エネルギー分散型の蛍光X線分析装置は、分解能に優れる半導体検出器を搭載した装置であっても、測定試料に共存する元素の蛍光X線スペクトルが分析対象元素のROIに重なるなどの影響を及ぼし、管理対象元素の統計誤差が大きくなる場合や、誤定量に繋がる場合があります。このような場合、共存元素の影響を避けるようにして分析対象元素のROIを設定することが必要です。分析線自動切替機能は、共存元素の蛍光X線スペクトルを避けて、分析対象元素に最適な分析線を測定中に自動選択する機能です。この機能はRoHSなど環境規制物質管理における効率的な製品検査のツールとして非常に有効です。
XRF No.30 「環境規制物質測定ソフトウェアVer.2」では、単体もしくは、複数の装置データを集中管理し、同一部品の過去データとの比較やトレンド管理、結果の一覧表作成などを簡単に行うことが出来ます。本資料では「環境規制物質測定ソフトウェア Ver.2」の実際の測定の流れについて紹介します。
XRF No.29 「環境規制物質測定ソフトウェアVer.2」では、単体もしくは、複数の装置データを集中管理し、同一部品の過去データとの比較やトレンド管理、結果の一覧表作成などを簡単に行うことが出来ます。本資料では「環境規制物質測定ソフトウェア Ver.2」のカスタマイズ機能について紹介します。
XRF No.28 「環境規制物質測定ソフトウェアVer.2」では、単体もしくは、複数の装置データを集中管理し、同一部品の過去データとの比較やトレンド管理、結果の一覧表作成などを簡単に行うことが出来ます。本資料では「環境規制物質測定ソフトウェア Ver.2」の機能について紹介します。
FT160(膜厚測定)
XRF No.120 Auめっき/無電解NiめっきはFPC・FR・Al・Cu・PTFE基板等に自動ラインで量産されています。今回、Cu上のさまざまな厚さのAuめっき/Niめっきの試料についてFT160hで10 sと60 sの測定を行い、相対標準偏差(RSD)の比較を行いました。層の厚さは薄膜ファンダメンタルパラメータ(FP)法を用いて算出しました。
XRF No.119 Auめっき/無電解NiめっきはFPC・FR・Al・Cu・PTFE基板等に自動ラインで量産されています。今回、Cu上のさまざまな厚さのAuめっき/Niめっきの試料についてFT160で10 sと60 sの測定を行い、相対標準偏差(RSD)の比較を行いました。層の厚さは薄膜ファンダメンタルパラメータ(FP)法を用いて算出しました。
XRF No.118 測定対象に軽元素(アルミニウム)を含む試料について分析値の繰返し再現性を調べました。膜の厚みに対しては薄膜ファンダメンタルパラメータ(FP)法を用いて算出しました。尚、これは分析事例であり、装置の性能を保証するものではありません。
XRF No.117 測定対象に軽元素(アルミニウム)を含む試料について分析値の繰返し再現性を調べました。膜の厚みに対しては薄膜ファンダメンタルパラメータ(FP)法を用いて算出しました。尚、これは分析事例であり、装置の性能を保証するものではありません。
XRF No.108
  • FT160による無電解Ni/Auめっき(ENIG)の膜厚及びP濃度の同時定量
    プリント基板で広く使われている無電解ニッケル(Ni)/金(Au)めっき(ENIG)のはんだ接合の信頼性を確保するためには、各層の膜厚だけでなく無電解Niめっき中のリン(P)濃度の管理が重要であり、近年、膜厚とP濃度の同時測定のニーズが高まってきています。また、各種デバイスの小型化に伴い、電子回路基板のパターンの微細化、めっきの薄膜化も進んでいます。
    本報では、微小部の高精度測定が可能なFT160に搭載された、無電解Ni/Au 2層めっきの膜厚とP濃度の同時定量を実現する技術を用いて、フレキシブルプリント配線板(FPC)上の無電解Ni/Auめっきを分析した事例を紹介します。
XRF No.107
  • 半導体に用いられるNi/Pd/Au膜の膜厚分析
    近年、半導体の高集積化により半田バンプの小型化やレジストの薄膜化がなされ、めっきも薄膜化されています。半導体の素材には多くの回折線が出現するSiウェーハが使われています。めっきの薄膜化に伴い、めっき膜厚測定時に素材であるSiウェーハからの回折線には注意が必要です。そこで回折線に対する1次フィルタの有効性について検証しました。
    本報ではFT160による1次フィルタの効果と各層厚さの繰返し精度を評価した結果を報告します。
XRF No.106
  • 蛍光X線膜厚計FT160によるコネクタの膜厚分析
    電気信号や光信号などの接続を精緻に行う電子部品であるコネクタは、ウエアラブル端末、PC、民生品用機器、産業機器、医療機器、通信インフラ及び自動車など、あらゆる分野に使われています。コネクタは使用機器によって、薄く、小さく、軽く、高機能、高性能、高品質を要求されることが多く、そのため、より複雑な層構造かつ微小部での高精度な膜厚分析が必要となります。
    本報では、コネクタに用いられる層構造の例として、コルソン銅上のNi/Auやリン青銅上のNi/Snについて、装置の性能評価を行った事例を紹介します。
FT110A(膜厚測定)
XRF No.99 無電解ニッケルめっきは化学めっきの一つであり、ニッケルとリンの合金めっきです。硬度が高く、耐摩耗性や耐食性に優れた特性を持つことから、電子部品や自動車部品など幅広い分野で使用されています。無電解ニッケルめっきが付けられる部品は大きな凹凸のあるものも多く、従来の膜厚計では測定できる部位が限られていました。このような試料に対しては、FT110Aの持つオートフォーカス機能や焦点距離を任意に切り替えて測定できる機能(クイック測定)が有効であると期待できます。本資料では、無電解ニッケルめっきの膜厚について、FT110Aのクイック測定機能を使用してさまざまな焦点距離で測定し、測定値への影響を評価した事例を紹介いたします。また、測定時間を変えた時の繰返し性についても評価しましたので、合わせて紹介いたします。
XRF No.95 プリント基板(PCB;Printed Circuit Board)の基材には難燃性を持たせるために臭素(Br)系難燃剤(例えば、臭素化ビスフェノールA等)が使用されています。最近のハロゲンフリー化の流れでBr系難燃剤の代替が進められていますが、今後もしばらくの間Br含有のPCBは使用されるものと予測されます。このBr含有PCB上のCu/Ni/Auめっき試料を、比例計数管を搭載した蛍光X線膜厚計で測定すると、AuとBrの蛍光X線ピークが干渉するため、Au膜厚が厚く定量される傾向がありますが、Br補正により改善できます。本報では、Br含有基板上のCu/Ni/Auめっき試料のAu膜厚分析に、Br補正が有効であることを示します。
XRF No.94 薄膜化の進むフレキシブル基板(FPC)では、AuとNiめっきの膜厚管理に加え、基材となるCuの膜厚管理も重要となります。そこでFPCおよび標準物質を用いて行った、蛍光X線膜厚計FT110によるCuおよびNi、Auの膜厚測定例を紹介します。基材であるCu膜厚を測定するときには、蛍光X線のエネルギーの高いめっきに用いた元素と異なる元素からなる物質を下地に置いて測定します。ここではジルコニウムの金属板を使用しました。Cuの膜厚に対しては10 μm、 20 μm、 30 μmを規格として評価を行いました。
XRF No.92 薄膜検量線法で合金膜単層の膜厚と成分比を測定する場合、「合金単層膜」という2種元素分析を対象にした手法を用います。必要な標準物質は合金の構成元素それぞれの標準箔と無限厚板、合金の無限厚板、素材の無限厚板です。ただし、素材から発生する蛍光X線が合金膜の構成元素に干渉し、なおかつその干渉の割合が測定部位などによって変わる場合には、「特殊合金膜」という手法が用意されています。プリント基板上のSn-Pbはんだめっきの膜厚と成分比を測定する場合、素材のプリント基板に臭素が含まれているとSn-Pbはんだめっきに干渉を及ぼすため、「特殊合金膜」で測定することが有効です。本資料では、臭素が含まれたプリント基板の上に銅10 μm相当の標準箔を載せたものを素材として、さらにその上にSn-Pb合金の標準箔を載せたものを測定試料として、膜厚と成分比を解析した例を紹介します。
XRF No.80 蛍光X線分析は、非破壊で、多層膜めっきの膜厚分析や合金めっきの膜厚・濃度分析が可能です。Sn-Bi系鉛フリーはんだめっきは、材料の特性上、Biを数 wt%以下の濃度に管理する必要があるとされています。しかし、Bi濃度が2 wt%以下になるとBiの蛍光X線強度が低くなり、比例計数管搭載モデルでは、繰返し精度よく測定することが困難でした。繰返し精度よく測定するための工夫として、蛍光X線強度の見積もり方法を改良した「固定B.G.サブ」ソフトウェアを用いた測定事例を紹介します*1 。FT110/110Aシリーズの薄膜FP法における通常の見積もり方法(ピーク分離処理)との結果の比較も紹介します。

*1FT110/110AシリーズのV10.00.2.98以降のソフトウェアバージョンで対応。

XRF No.71 樹脂に付けられるめっきとしてCr/Ni/Cuの3層めっきがあります。美しい金属光沢を持たせつつも軽量化できることから、装飾目的で自動車や家電製品、日用品などさまざまな外装部分に使用されています。しかしながら、測定対象となる試料は凹凸や曲面を持つものが多く、従来の膜厚計では測定できる部位が限られていました。FT110の特長であるオートフォーカス機能や任意の焦点距離で測定できる機能(クイック測定機能)は、このような試料に対しても有効であることが期待されます。本資料では、FT110のクイック測定機能を使用して樹脂上のCr/Ni/Cu 3層めっきの測定に対して、さまざまな焦点距離で測定を行い、正確さの評価を行いました。なお、これは測定例であり、装置の性能を保証するものではありません。
XRF No.58 亜鉛めっきは防錆目的で広く使われています。その目的から、電化製品、自動車部品、大型機械、ネジやボルトなどさまざまなところで多く使用されています。本資料では、FT110による鉄上の亜鉛めっきの測定例を紹介します。亜鉛めっき部品は大きな凹凸のある部品が多く、FT110のオートフォーカス機能や焦点距離を任意に切り替えて測定できる機能(フリー測定)が極めて有効に働きます。これらの機能についても併せて紹介します。なお、これは測定例であり、装置の性能を保証するものではありません。
XRF No.57 プリント基板のように、素材に樹脂など軽元素の材料が使用されている場合、測定領域に照射した一次X線がめっき層を透過して素材で強く散乱されることがあります。この散乱X線は、測定対象元素に対するバックグラウンドを高くするという影響を及ぼします。この影響を抑えるために、通常は装置に搭載されている一次フィルタを使用し、散乱原因となる一次X線をあらかじめ吸収させておきます。しかし、一次フィルタで吸収されない高エネルギーの一次X線によって生じる散乱X線が、検出器に入った際にエスケープピークを発生させることがあります。これによりCu素材上にNi及びAuめっきを施した試料で、Auに対するバックグラウンドが高くなることが確認されました。本資料では、そのような事例とともに対策方法を紹介します。
XRF No.54 亜鉛ダイカストは金属部品や代表的な生活雑貨など、様々な分野で使用されています。この亜鉛ダイカストになされるめっきの一つにCr/Ni/Cuの3層めっきがあります。比例計数管の装置でこの種の試料を測定する場合、Ni、Cu、Znがスペクトル上で一つのピークとして観測されることから、この3元素のピークをしっかりと分離することが測定上の大きなポイントとなります。本資料では、FT110でこの試料を測定するためのより有効な測定条件の設定について紹介します。特に、NiめっきやCuめっきの厚みが試料ごとに大きく異なる場合に効果的に働きます。
XRF No.31
  • 凹凸のある試料(高低差が80 mm以下)でも、平らな試料同様に測定することが可能です。
  • オートフォーカス機能により、焦点合わせの時間を大幅に短縮し作業性を向上させました。
  • オートフォーカス機能の使用時は、焦点距離に応じて分析した膜厚の補正が自動的に行なわれます。
  • オートフォーカス時間は3秒以内であり、迅速な測定が可能です。
FT230(膜厚測定)
XRF No.128 電気機器で使用されるコネクタは毎年数十億個が製造されており、搭載される機器の高機能化、高性能化が進むにつれ、より厳しい品質管理が求められるようになりました。それに伴い、評価・分析装置に対する期待も高まっています。また、品質管理手法の改善は、化学物質の消費量削減や、廃棄物の削減にもつながります。FT230は、使い易さを追求したソフトウェアによる操作性の向上と、半導体検出器搭載による高精度な測定により、日々の品質管理の改善に貢献します。本稿では、FT230によりコルソン銅(CDA合金No.C64727)上のNi/Snめっきを測定した事例を紹介します。
XRF No.127 電気機器で使用されるコネクタは毎年数十億個が製造されており、搭載される機器の高機能化、高性能化が進むにつれ、より厳しい品質管理が求められるようになりました。それに伴い、評価・分析装置に対する期待も高まっています。また、品質管理手法の改善は、化学物質の消費量削減や、廃棄物の削減にもつながります。FT230は、使い易さを追求したソフトウェアによる操作性の向上と、半導体検出器搭載による高精度な測定により、日々の品質管理の改善に貢献します。本稿では、FT230による2種類のリン青銅(C5191、C5210)上のNi/Snめっきを測定事例を紹介します。
XRF No.126 電気機器で使用されるコネクタは毎年数十億個が製造されており、搭載される機器の高機能化、高性能化が進むにつれ、より厳しい品質管理が求められるようになりました。それに伴い、評価・分析装置に対する期待も高まっています。また、品質管理手法の改善は、化学物質の消費量削減や、廃棄物の削減にもつながります。FT230は、使い易さを追求したソフトウェアによる操作性の向上と、半導体検出器搭載による高精度な測定により、日々の品質管理の改善に貢献します。本稿では、FT230により黄銅上のNi/Snめっきを測定した事例を紹介します。
XRF No.125 電気機器で使用されるコネクタは毎年数十億個が製造されており、搭載される機器の高機能化、高性能化が進むにつれ、より厳しい品質管理が求められるようになりました。それに伴い、評価・分析装置に対する期待も高まっています。また、品質管理手法の改善は、化学物質の消費量削減や、廃棄物の削減にもつながります。FT230は、使い易さを追求したソフトウェアによる操作性の向上と、半導体検出器搭載による高精度な測定により、日々の品質管理の改善に貢献します。本稿では、FT230により銅上のNi/Snめっきを測定した事例を紹介します。
XRF No.123 電気機器で使用されるコネクタは毎年300億個以上(出典:経済産業省生産動態統計調査)が製造されており、搭載される機器の高機能化、高性能化が進むにつれ、より厳しい品質管理が求められるようになりました。それに伴い、評価・分析装置に対する期待も高まっています。また、品質管理手法の改善は、化学物質の消費量削減や、廃棄物の削減にもつながります。FT230は、使い易さを追求したソフトウェアによる操作性の向上と、半導体検出器搭載による高精度な測定により、日々の品質管理の改善に貢献します。
XRF No.122 電気機器で使用されるコネクタは毎年300億個以上(出典:経済産業省生産動態統計調査)が製造されており、搭載される機器の高機能化、高性能化が進むにつれ、より厳しい品質管理が求められるようになりました。それに伴い、評価・分析装置に対する期待も高まっています。また、品質管理手法の改善は、化学物質の消費量削減や、廃棄物の削減にもつながります。FT230は、使い易さを追求したソフトウェアによる操作性の向上と、半導体検出器搭載による高精度な測定により、日々の品質管理の改善に貢献します。
XRF No.121 プリント基板はあらゆる電子機器で使用されており、通信、運輸、医療など、私たちの生活において欠かすことのできない部材です。高機能化、高性能化が進むにつれ、より厳しい品質管理が求められるようになり、評価・分析装置に対する期待も高まっています。また、品質管理手法の改善は、化学物質の消費量削減や、廃棄物の削減にもつながります。FT230は、使い易さを追求したソフトウェアによる操作性の向上と、半導体検出器搭載による高精度な測定により、日々の品質管理の改善に貢献します。本稿では、FT230によりCu上Ni/Auめっきを測定した事例をご紹介いたします。
その他(蛍光線分析:生産終了製品)
XRF No.79 RoHS対象元素, およびCl, Sb, Sn, S, Ni 管理のご紹介
XRF No.75 表面処理鋼板上の皮膜量および異物の分析
XRF No.74 樹脂中のRoHS対象元素,およびCl, Sb, Snの検出下限
XRF No.73 樹脂中のRoHS対象元素, およびCl, Sb, Sn管理のご紹介
XRF No.69 ハロゲン分析ソフトの高機能化
XRF No.66 分析領域を変化させたときの検出下限の比較②
XRF No.65 分析領域を変化させたときの検出下限の比較①
XRF No.64 RoHS対象元素検出下限
XRF No.63 真鍮中の有害物質測定
XRF No.62 アルミニウム合金中の有害物質
XRF No.55 RoHS 5元素+Sbの管理測定
XRF No.42 EA1200VX(W管球)の検出下限
XRF No.39 水溶液中の元素の検出下限
XRF No.38 廃プラスチック固形燃料(RPF)中の塩素分析
XRF No.19 EA1200VXによるBa,Ti含有試料中の塩素の測定例
XRF No.18 EA1200VXによるEN規制対象元素の検出
XRF No.15 SEA1000AⅡによるEN規制対象元素の検出下限
XRF No.11 RoHSスクリーニング分析の測定時間短縮化
SEA No.39 炭素系材料中の微小金属異物の検査・分析
SEA No.38 蛍光X線分析装置SEA1000AⅡによるハロゲンの測定
SEA No.37 SEA1200VXを用いた薄膜FP法による
無電解ニッケルめっき皮膜中の微量鉛の測定
SEA No.36 蛍光X線分析装置を用いた薄膜FP法による
鉛フリーはんだめっき皮膜中の微量鉛の測定
SEA No.35 蛍光X線分析法によるハロゲンの測定
SEA No.34 蛍光X線分析法による玩具の測定
SEA No.33 蛍光X線分析での金属の検量線法における補正
SEA No.31 SEA1000Aによる真鍮中の規制物質の測定
SEA No.30 SEA1200VXによる鉛フリーはんだ中の微量鉛の測定
SEA No.28 SEA1000Aによる鉛フリーはんだ中の微量鉛の測定
その他(膜厚測定:生産終了製品)
XRF No.105 FT150による無電解Ni/Auめっき(ENIG)の膜厚及びP濃度の同時定量
XRF No.101 FT150hによるSn-Agはんだの測定
XRF No.98 FT150hによる無電解ニッケルめっきの膜厚とリン成分分析
XRF No.93 FT150によるフレキシブル基板のCu膜厚測定
XRF No.91 EA6000VXによる無電解ニッケルめっき膜厚とリン成分分析
XRF No.89 FT150hによるチップ部品電極膜厚の測定
XRF No.88 FT150によるチップ部品電極膜厚の測定
XRF No.85 FT150による無電解ニッケルめっき膜厚とリン成分分析
XRF No.84 FT150によるAu/Pd/Ni 3層膜の測定
XRF No.83 FT150hによるセラミックチップ部品のSn/Ni 2層膜の測定
XRF No.82 蛍光X線膜厚計 FT150 -ソフトウエア概要-
XRF No.81 蛍光X線膜厚計 FT150 -ハードウエア概要-
XRF No.78 黄銅素地コネクタ部品のAuめっき測定
XRF No.77 フレキシブル基板のAu/Pd/Ni/Cu 4層同時測定
XRF No.67 無電解ニッケルめっきの膜厚分析と組成分析
XRF No.59 FT9500Xのアプリケーションデータ④~吸収法によるAgとSnの測定例~
XRF No.47 FT9500Xアプリケーションデータ③
XRF No.46 FT9500Xアプリケーションデータ②
XRF No.45 FT9500Xアプリケーションデータ①
XRF No.43 極微小部に対応した蛍光X線膜厚計FT9500Xの紹介
XRF No.41 LED用リードフレームの膜厚分析事例
XRF No.40 高分子薄膜の膜厚分析
XRF No.36 EA6000VXによるAu/Pd/Ni 3層膜厚測定
XRF No.27 ITO膜の膜厚分析
XRF No.23 FT9500におけるリン青銅上のNi,Snの膜厚測定
XRF No.14 極薄膜Au/Pdめっきの高精度測定事例
XRF No.12 2層めっき膜厚測定と断面観察による検証
SFT No.29 SFT9500における極薄膜Auめっきの測定事例の紹介
SFT No.28 SFT9500、SEA1200VXによる無電解Niめっき中のPbの測定
SFT No.26 薄膜FP法の新機能を使用したSn-Biめっき測定
SFT No.24 SFT9200によるSn-Agめっき測定Ⅱ

蛍光X線分析装置関連情報

関連情報

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