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FIBデータギャラリー「ウィスカの断面加工観察」

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*： 図中の倍率は操作画面での表示倍率です。

試料名 ウィスカ
（* ウィスカ：メッキ皮膜表面に発生するヒゲ状の金属結晶。近接する配線間のショート原因となる）
観察内容 Cu基板上のSnメッキに発生したウィスカの断面を観察しています。

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