ページの本文へ

日立ハイテク
  1. Home
  2. 技術情報
  3. 電子顕微鏡/プローブ顕微鏡
  4. 集束イオンビーム（FIB/FIB-SEM）
  5. FIBデータギャラリー
  6. FIBデータギャラリー「ウィスカの断面加工観察」

FIBデータギャラリー「ウィスカの断面加工観察」

-

*： 図中の倍率は操作画面での表示倍率です。

試料名 ウィスカ
（* ウィスカ：メッキ皮膜表面に発生するヒゲ状の金属結晶。近接する配線間のショート原因となる）
観察内容 Cu基板上のSnメッキに発生したウィスカの断面を観察しています。

14ページ中9ページ

関連リンク

アプリケーションデータ
お役立ち情報
展示会・セミナー

関連情報

会員制サービス

お問い合わせ

お問い合わせ
一つ上のページに戻る
ページ先頭へ

関連コンテンツ

日立ハイテク

日立ハイテクトップ

製品ソリューション

技術情報

サポート情報

ニュース・イベント

企業情報

採用情報