半導体プロセス関連 分析・評価業務のご提供
対象
最先端量産ラインでの経験をベースに、半導体プロセス関連の分析・評価を得意としています。
対象 | 分析感度 | 特長 |
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ウェーハ |
E8~E10 atoms/cm2 |
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0.01~1 ng/cm2 |
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クリーンルーム・装置内雰囲気 |
0.1~10 ng/m3≒ppt |
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建屋材料、装置構成部材 |
ppt~ppm |
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薬液、純水 |
ppt~ppb |
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固体材料 |
ppb~ppm |
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受託内容に関しましては、秘密厳守で対応いたします(ご希望により、秘密保持契約を締結させていただきます)。分析・評価について、お気軽にご相談・ご依頼ください。
分析事例
半導体プロセスでの分析事例
最先端量産ラインでの経験をベースに、半導体プロセス関連の分析・評価を得意としています。
工程、装置 | 分析項目 | 分析装置 | |
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酸化、インプラ、成膜 | 拡散装置 イオン注入装置 |
ウェーハ表面、膜中金属不純物分析 | VPD-ICPMS |
ウェーハ表面有機物分析 | TDS-GCMS | ||
拡散装置内雰囲気分析(イオン性、有機) | ICG,ICPMS,GCMS | ||
ケミカルフィルタの除去性能評価(イオン性、有機) | ICG,ICPMS,GCMS | ||
CVD装置 | ウェーハ付着異物成分分析 | XMA | |
ウェーハ表面、膜中金属不純物分析 | TXRF,VPD-ICPMS | ||
拡散装置内雰囲気分析(イオン性、有機) | ICG,ICPMS,GCMS | ||
リソグラフィー | EB描画装置 スキャナー ステッパ |
装置内雰囲気分析(イオン性、有機) | ICG,GCMS |
ウェーハ不純物分析 | TXRF,VPD-ICPMS | ||
エッチング アッシング |
プラズマエッシャー プラズマアッシャー オゾンアッシャー |
ウェーハ付着異物成分分析 | XMA |
ウェーハ表面、膜中金属不純物分析 | TXRF,VPD-ICPMS | ||
ウェーハ表面有機物分析 | TDS-GCMS | ||
計測 | 側長SEM 膜厚計 |
ウェーハ表面有機物分析 | TDS-GCMS |
装置内雰囲気分析(イオン性、有機) | ICG,GCMS | ||
共通 | 装置内発塵異物の成分分析 | XMA、異物アナライザ | |
装置部品からのアウトガス分析 | GCMS、ICG |
用語説明
XMA:X線分析装置 TXRF:全反射蛍光X線分析装置 ICG:イオンクロマトグラフ
GCMS:ガスクロマト質量分析装置 TDS:昇温脱ガス分析装置
VPD:気相分解液滴回収前処理装置 ICPMS:プラズマ発光質量分析装置
分析例のご紹介
ウェーハの無機・有機分析
クリーンルーム装置内雰囲気分析
建屋材料、装置構成部材分析
薬液、純水、固体材料の不純物分析
金属不純物評価法
*1 半導体以外の分野にも幅広く応用できる分析方法です。
ラインアップ
主要分析・測定器のラインアップ
クリーンルーム内に各装置とも複数台保有し、最適の状態を常に維持しています。
特に、ICP-MS、TXRF、ZAA、ICG、GC-MSの分析・測定は最も得意としています。
- ICP質量分析装置(ICP-MS)
- 全反射蛍光X線分析装置(TXRF)
- 偏向ゼーマン原子吸光光度計(ZAA)
- イオンクロマトグラフ(ICG)
- ガスクロマトグラフ質量分析装置(GC-MS)
- P&T-ガスクロマトグラフ(P&T-GC)
- 顕微蛍光分光光度計(MFS)
- フーリエ変換型赤外分光光度計(FT-IR)
- 大気圧イオン化質量分析装置(API-MS)
- 昇温脱ガス装置(TDS)