分野別 : 材料解析AFM（半導体）
あらゆるステージで活躍する日立のAFM
分野別
さらなる微細化に応じた高分解能測定
半導体デバイスにはさらなる高速処理や高機能化が求められおり、その性能を満たすために半導体製造プロセスの微細化と高集積化は留まることなく続いています。そのため、極めて高い分解能や精度の計測が求められ、その実現が難しくなっています。AFM 5500Mでは、半導体業界のニーズを的確に捉え、真空中におけるAFM測定を可能にし、高分解能な電磁気物性測定とドーパント分布の観察を実現します。
真空中の高分解能測定
適用製品：
真空中のAFM測定が可能です。高真空化における電磁気物性測定では、表面の吸着水や大気ガス分子、湿度などによる影響を排除し、サンプル表面の酸化も防止できるため、高分解能な測定が可能で、より理論値に近い物性理解が実現します。
カンチレバーを振動させるタイプのAFM測定では、ガズ分子による粘性抵抗が力検出の感度に影響します。
真空中でQ値コントロールを併用すれば、高感度な測定を行うことができます。
ナノ磁性体六角格子の磁気力顕微鏡（MFM）観察例
ドーパント分布の観察
適用製品：
これまで主にSSRM（走査型拡がり抵抗顕微鏡）やSCM（走査型容量顕微鏡）を用いて行われていたAFMによる半導体デバイスのドーパント分布分析を、真空中でSNDM（走査型非線形誘電率顕微鏡）技術を用いることで、低濃度観察や高精度なCV特性カーブ測定が可能です。
SiC MOS FETのFE-SEM/SNDM観察結果
（SEM画像の上にSNDM像を重ね合わせ）
関連情報
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