前処理装置 - 研磨 -
Leica ターゲット断面試料作製システム EM TXP
SEM、光学顕微鏡およびTEM観察用試料に向け、切断・研磨専用に開発されたターゲット断面作製装置です。
ALLIED 精密ミリング/ポリッシングシステム X-Prep™
EM X-Prep™は、自動精密CNC装置で、研究室の作業者が操作するよう設計されたユーザー指向のインターフェースを装備しています。
ALLIED 包埋試料研磨装置 MetPrep™/DualPrep™
EM MetPrep™およびDualPrep™研磨機は、半自動式の包埋試料研磨システムです。
ALLIED 精密研磨装置 MultiPrep™システム
EM ALLIED社MultiPrep™システムは、広範囲な材料を、高精度かつ半自動で処理することのできる研磨装置です。
ALLIED 手動研磨装置 TwinPrep5™
TwinPrep5™研磨装置は手動研磨による様々な材料の試料の作成に適しています。
ALLIED 手動研磨装置 M-Prep™
EM M-Prep™研磨装置は手動による試料の作成に適しています。
イオンミリング装置 ArBlade® 5000
ArBlade5000は、クラス最速の断面ミリングレート1 mm/hを達成した日立イオンミリング装置の最上位機種です。高スループット断面ミリングによって、電子顕微鏡用の断面試料作製がさらに身近になりました。
日立電子顕微鏡をご愛用いただいているお客様向けのコンテンツを提供する会員制サイト
