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パワーデバイス
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蛍光X線膜厚計 FT110A
自動位置決め機能により、試料台の上にサンプルを置くだけで、試料観察光学系の焦点を数秒以内に自動的に合わせることができます。これにより、従来は手動で行っていた焦点合わせの操作が無くなり、測定にかかわるスループットが格段に向上しました。
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蛍光X線膜厚計 FT160シリーズ
微小・微細な電子部品などに施されたナノオーダーレベルのめっき膜厚測定に対し、ポリキャピラリ光学系と高性能半導体検出器を搭載し、高精度・高スループットを実現した蛍光X線膜厚計最新モデルです。
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超音波映像装置 FineSAT III
超音波映像装置FineSATは、半導体パッケージ、電子部品、セラミック・金属・樹脂部品などの内部ボイド、クラック、剥離などの欠陥を、超音波を使って非破壊で映像化する装置です。X線装置、赤外線検査装置、光学顕微鏡では検出できないナノメーターレベルの隙間も検出することができます。
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走査型白色干渉顕微鏡 VS1330
光干渉方式の特徴であるスピード・精度・分解能をそのままに、ISO国際標準に準拠した汎用計測ユニットとしてお使いいただける単眼ベースモデルです。 顕微鏡タイプのため微分干渉ユニットが装着でき微分干渉像も手軽に観察可能です。 卓上・小型タイプのコンパクト設計で場所をとらず、表面粗さ管理や膜厚管理といった検査工程に適したモデルです。
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ナノ3D光干渉計測システムVS1800
ナノ3D光干渉計測システムVS1800は、光の干渉現象を利用して微細な表面形状測定を行い、高機能フィルムや半導体、自動車部品、ディスプレイ業界において求められている高精度な計測を実現します。また、多層膜の層構造および層内部の異物計測を非破壊で行うことも可能です。
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ダイオキシン前駆体モニタ CP-2000/PCBモニタ CP-2000P
ごみ焼却場での排ガスに含まれるクロロフェノール、クロロベンゼンの濃度を、またPCB分解処理設備でのPCB濃度を連続的に測定・監視します。
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コンダクターエッチング装置 M-600/6000シリーズ
コンダクターエッチング装置 M-600/6000シリーズは、デジタルモバイル機器、白物家電製品、自動車、鉄道などに用いられるパワー半導体のシリコン加工に対応します。 マイクロ波ECR方式の高密度プラズマに加え、低温エッチング技術、TM（Time Modulation）バイアス技術の適用により、堆積性の低いクリーンなプロセスの採用が可能となり、滑らかな側壁形状を実現し、高い量産性を提供します。
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エッチング装置 プロダクションサポートプログラム
日立ハイテクは、装置付加価値の向上と、運用経費節減の両立によるトータルソリューションサービスの追求をキーワードとして、プロダクションサポートプログラムを提供します。
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マイクロ波ECR方式エッチングチャンバー
日立のコンダクターエッチングチャンバーは、処理圧力0.1Pa以下の高真空領域において、安定した高密度プラズマを生成することが可能なマイクロ波ECR方式を採用しています。 マイクロ波ECR方式はコイル磁場によるプラズマ分布制御や高さ制御をはじめとする豊富なパラメータにより広範囲なプロセスウィンドウを実現、さらにプラズマ制御技術をチャンバクリーニングに応用することで、安定した量産性能を提供します。 また、お客様のデバイスニーズに合わせた豊富なオプションもご用意しています。
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日立ハイテクの材料開発ソリューション
MI(マテリアルズ・インフォマティクス)に関する各種サービス〔材料データ分析環境提供サービス、トライアル材料データ分析環境提供サービス、データ分析支援サービス、データ分析教育サービス、実験装置連携サービス(開発中)、計測・試験・分析 受託評価サービス〕をご提供します。