TEM/SEM試料前処理装置

ArBlade5000は、クラス最速の断面ミリングレート1 mm/hを達成した日立イオンミリング装置の最上位機種です。高スループット断面ミリングによって、電子顕微鏡用の断面試料作製がさらに身近になりました。

日立イオンミリング装置のスタンダードモデルであるIM4000IIは、断面ミリングと平面ミリング（フラットミリング®*1）に対応しています。冷却温度調整機能や雰囲気遮断ホルダユニットなど、各種オプションにより、さまざまな試料の断面試料作製が可能です。

マグネトロン電極の採用で試料をマイルドコーティング

試料の前処理時や保管時、試料表面に付着したハイドロカーボンをUV照射により除去し、コンタミネーションを低減する日立サイドエントリ試料ホルダーに対応したクリーナーです。

試料の前処理時や保管時、試料表面に付着したハイドロカーボンをUV照射により除去し、コンタミネーションを低減するクリーナーです。

Leica社のFCシリーズは、試料部、ナイフ、チャンバー雰囲気を高精度に制御し、さまざまな工業材料（ゴム・プラスチック・多層フィルム等の高分子材料）や生物試料の超薄切片作製断面出しを行うことができます。

凍結試料は、極低温下で化学固定や包埋処理されることで、より忠実な超微形態や弱い抗原を残すことができます。

光学顕微鏡で用いる準超薄切片から、TEMで要求される高品質な超薄切片、さらにSEM、あるいはAFM観察で必要な高い面精度の断面作製にも活用できます。

SEM、光学顕微鏡およびTEM観察用試料に向け、切断・研磨専用に開発されたターゲット断面作製装置です。

EM ACE600は、FE-SEMとTEMのアプリケーション向けに、各種金属やカーボンを非常に薄く均質で粒状性の良い成膜をすることが出来ます。

EM GPは、氷包埋法に対応した環境制御式自動浸漬凍結装置です。プログラミングにより制御された試料環境で再現性のあるプロセスを実現できます。

ALLIED社MultiPrep™システムは、広範囲な材料を、高精度かつ半自動で処理することのできる研磨装置です。

MetPrep™およびDualPrep™研磨機は、半自動式の包埋試料研磨システムです。

高速切断の際に生じる熱影響が心配な、小型試料の切断に適した低速切断機です。

さまざまな種類やサイズの材料を切断する多目的なプログラマブル精密高速切断機です。

X-Prep™は、自動精密CNC装置で、研究室の作業者が操作するよう設計されたユーザー指向のインターフェースを装備しています。

M-Prep™研磨装置は手動による試料の作成に適しています。直径8″（203 mm）、10″（254 mm）または12″（305 mm）のプラテンとともに使用することができます。

TwinPrep5™研磨装置は手動研磨による様々な材料の試料の作成に適しています。

極細ダイヤモンドワイヤーによる高精度な切断加工により、切断後の後処理を簡略化。 また、30mの長いワイヤーによる、作業効率向上をご提案します。

研磨目的に応じたさまざまな消耗品を取りそろえております。以下は主な消耗品であり、掲載品以外の商品については、お問い合わせください。